边缘+中心，科技巨头如何拥抱AI浪潮？

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研报摘要：

本报告主要关注通信行业的AI算力和边缘计算方面的内容。其中，英伟达CEO黄仁勋发布了一系列新芯片、新架构超算、交换机及AI在垂直行业的应用进展，其中GH200中，每块Grace Hopper芯片需要9只800G速率光模块，光模块用量弹性达到9倍；同时，发布会指出，一套GH200中需要用150英里（241芯公里）的光纤，光通信需求弹性空间可观。此外，高通宣布正在由通信公司过渡到边缘计算公司，物联网模组将承载高通的边缘算力，为全世界开发者带来易用、高性价比的终端计算能力，赋能万物AI互联。报告还对AI服务器、边缘算力芯片、边缘算力承载平台、算力上游、服务器&交换机、云算力、数据要素等方面进行了分析和推荐。同时，报告也提到了一些风险提示和相关研究。