2025年行业投资策略：新技术周期展开，重视产业增量和国产替代机遇

核心观点

• AI 驱动全球电子产业进入新技术周期，半导体行业复苏，AI 是核心驱动力，GPU 和 HBM 是最核心增量来源。
• AI 技术引领下，各技术领域的技术迭代快速展开，数据中心市场规模快速增长，预计到 2028 年全球数据中心市场规模将达到 2844 亿美元。
• AI 算力需求快速增长，量价齐升的 GPU、交换机、光模块、PCB 等环节将受益。
• AI 终端或是未来 3 年赔率最高的方向，C 端手机、PC、可穿戴等全球移动互联网流量入口将成为 AI 应用的兵家必争之地。
• 重视先进制程、先进封装、AI 算力芯片、高速交换机芯片、高速光芯片等关键领域国产替代机会。

关键数据

• 全球半导体市场规模屡创新高，2024 年 9 月单月全球半导体市场规模达到 553.2 亿美元，创历史新高。
• 全球数据中心市场规模将在未来 5 年快速增长，预计到 2028 年将达到 2844 亿美元，2023-2028 年 CAGR=24.9%。
• 服务器市场规模预计将达到 1929 亿美元，CAGR=19.3%。
• 2024 年全球 HBM 市场规模有望达到 169.14 亿美元，占全球 DRAM 市场规模约 20%。
• 全球 AI 芯片市场规模预计到 2028 年将达到 5000 亿美元，2023-2028 年 CAGR>60%。
• 到 2025 年，AI 后端网络中部署的大多数交换机端口将达到 800 Gbps，到 2027 年将达到 1600Gbps。

研究结论

• AI 带动下，电子全产业链有望进入终端更新+技术迭代的周期，部分边际趋势有改善的低位半导体设计、被动元器件、PCB 公司亦值得重视。
• 国产替代亦是中长期的重点主线，建议关注相关半导体设备、材料、EDA 企业机会。
• AI 终端有望成为弹性和赔率最大的方向，传统终端在 AI 功能加持下有望稳健增长。
• AI 训练侧和端侧都将驱动 PCB 行业需求景气，GPU 技术迭代连接速率显著提升，推动板材配套升级。
• 新能源汽车和光伏工业复苏，消费电子寻求 Alpha，消费类元器件仍处于温和复苏，有待国产替代需求进一步强化。
• 安防行业整体业绩有望跟随经济温和复苏，财政化债叠加周期回暖，板块或迎拐点。