通信行业周报：光学“黑科技”与国产新动力

核心观点

光学“黑科技”成为趋势：随着AI应用的普及，算力需求指数级增长，传统硬件堆叠方式面临物理和能耗瓶颈，需要新技术突破。数据中心通信速率高速迭代，硅光、CPO、OIO等技术旨在提高集成度、降低功耗和成本。

光学“黑科技”技术趋势：

• 硅光：将光通信与硅芯片结合，实现高速数据传输，具备高带宽、低延迟特点，成本优势明显，正逐步实现商用。
• CPO：光电共封装方案，将光模块与交换芯片共封装，降低成本和功耗，是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一。
• OIO：将光引擎直接封装至GPU，是数据中心光通信演进的重要方向。
• 光交换OCS：颠覆传统电交换机原理，服务器数据包无需光电转换，极大降低数据传输延迟。
• 光计算互联OCI：使用光信号进行芯片或系统间数据传输，具有低延迟、高带宽、低功耗优点，适用于数据中心和高性能计算。
• 铌酸锂：薄膜铌酸锂工艺可实现高带宽，但产业成熟度尚低。
• 片上光网络：芯片内部使用光信号传输数据，相比电信号互连更高效，适合多核处理和高性能计算。

国产算力成为新动力：国产算力快速发展和崛起，推动数通产业链发展。

• 算力需求：全球AI算力需求爆炸式增长，中国算力总规模已达246EFLOPS，计划2025年提升至300EFLOPS，其中35%将应用于AI。
• 光模块：国内企业在技术研发和市场占有率上与国际企业并驾齐驱，高端光芯片市场国产替代空间较大。
• IDC：智算中心加速建设，第三方托管IDC公司有望受益于国产化进程。
• 交换机：国内厂商发布数据中心交换机新品，满足智算网络需求，高端交换机芯片公司有望受益于国产替代进程。

研究结论

国产算力发展推动光模块、IDC、交换机等产业景气度提升，为数通产业链带来更多发展机会，建议重视相关标的。

建议关注

• 算力：光通信、铜链接、算力设备、液冷、边缘算力承载平台、卫星通信。
• 数据要素：运营商、数据可视化。

风险提示

AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。