业绩同环比均增长，加大研发推动产品升级

联瑞新材（688300.SH）2024年第三季度报告显示，公司业绩同环比均增长。前三季度实现营收6.94亿元，同比增长35.79%；归母净利润1.85亿元，同比增长48.10%；基本每股收益1.00元。单季度来看，Q3实现营收2.50亿元，同比增长27.25%，环比增长3.85%；归母净利润0.67亿元，同比增长30.10%，环比增长2.40%；基本每股收益0.36元。

公司产品结构持续优化，高阶品占比提升带动业绩增长，但三季度LNG价格上涨致成本增加，Q3毛利率为42.73%，同比减少0.04pct，环比减少0.06pct。研发投入1416万元，同比增长4.15%，占营业收入比例为5.66%。

HBM市场持续供不应求，预计长期利好公司业绩。据Gartner预测，2024、2025年全球半导体收入将分别增长18.8%、13.8%，HBM市场仍处于高成长阶段。微软预估HBM需求至2029年将增长35倍多，HBM3e量产及产能扩张有望持续带动公司高端硅微粉出货量增加。

分析师预计公司2024-2026年净利润分别为2.55、3.14、3.84亿元，EPS分别为1.37、1.69、2.07，对应2024-2026年PE分别为38.3、31.1、25.4，维持“买入-B”评级。

风险提示包括市场开拓不及预期、原材料价格大幅波动、产能建设进度不及预期、技术失密或核心技术人员流失等。