公司概况
黑芝麻智能（2533）是一家领先的汽车级智能汽车计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，专注于开发车规级自动驾驶SoC。公司产品为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。
业务回顾及前景
- 商业化进展：2024年上半年，随着量产车型的逐步增加，NoA在部分车型及城市已开始量产，芯片、算法、软件、工具链日臻成熟。收入整体规模较上年同期增加69.2%，在手订单实现较大规模突破，商业化进程持续加速。
- 产品线：华山系列高算力芯片A1000已实现量产上车，支持L2至L3级自动驾驶功能；武当C1200系列芯片实现智驾、座舱等多域融合，满足多场景需求。
- 应用领域：产品在车路云一体化等领域的深度应用，已在湖北、深圳、洛阳等地开展多个项目；商用车领域持续发力，Patronus 2.0主动安全系统逐步获得商用车主户认可。
- 研发投入：2024年上半年研发开支占同期总经营开支的67%，研发团队人数占比达85%。公司正研发华山A2000 SoC，预计2024年第四季度发布；C1200系列芯片已完成测试，将尽快达到量产状态；BEV+Transformer视觉感知算法已成功部署。
- 财务表现：2024年上半年收入为1.81亿元，毛利率为50.0%，主要由于A1000系列芯片量产上车及车路云一体化等领域的发力。
愿景与战略
- 产品线与解决方案：加速现有及在研产品和解決方案的商业化进程，拓展产品线种类；推出下一代如华山A2000等芯片，支持L3级及以上自动驾驶功能；持续深耕自动驾驶算法，探索AIGC和大模型在影像算法中的应用。
- 生态建设：打造开放的生态系统，加强与一级供应商、OEM、软硬件供应商的合作，共同推动智能汽车产业发展。
- 国际化战略：积极拓展美国、欧洲等海外市场，与当地汽车制造商和一级供应商建立合作关系。
财务回顾
- 收入：2024年上半年收入为1.81亿元，较上年同期增长69.2%，主要由于自动驾驶产品及解决方案的销售增加。
- 毛利及毛利率：整体毛利较上年同期增加365.3%，毛利率为50.0%，主要由于自动驾驶产品及解决方案的毛利率提升。
- 研发开支：2024年上半年研发开支为6.87亿元，较上年同期增长21.8%。
- 销售开支：2024年上半年销售开支为5100万元，较上年同期减少4.6%。
- 一般及行政开支：2024年上半年一般及行政开支为1.83亿元，较上年同期增长38.8%。
- 利润：2024年上半年实现利润1.10亿元，而上年同期为净亏损3.73亿元。
流动资金及财务资源
- 现金及现金等价物：截至2024年6月30日，现金及现金等价物为9200万元。
- 债务：主要包括借款、向投资者发行的金融工具及租赁负债。
下一步计划
- 持续深耕研发，推出更先进的SoC产品。
- 加速产品和解決方案的商業化落地。
- 拓展新应用场景，如人形机器人等新兴领域。
- 积极拓展海外市场。
