新股报告：黑芝麻智能

黑芝麻智能新股报告概览

公司亮点:

• 业务定位: 香港股市的汽车零部件企业，专注于提供车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案。
• 产品线:
  • 华山系列A1000车规级SoC：2020年首发，2022年实现大规模生产，是中国首个拥有自主知识产权的高算力自动驾驶SoC。
  • A1000L SOC：2022年大规模生产，专为L3自动驾驶设计。
  • 武当系列C1200：2023年推出，集成自动驾驶、智能座舱、车身控制等功能的跨域SoC。
• 市场地位:
  • 按自动驾驶芯片及解决方案的收入排名，2023年市场份额为2.2%，位列第五；算力自动驾驶SoC出货量排名第三。

行业前景:

• 2023年中国车规级SoC市场规模为267亿元，预计到2028年增长至1,020亿元，复合年增长率30.7%，高于全球市场的28.8%。
• 随着ADAS汽车销量的增长，ADAS SoC市场快速扩张，预计2028年中国ADAS应用的自动驾驶SoC市场规模将达到496亿元，复合年增长率为28.6%。

公司经营:

• 收入来源：基于SoC的自动驾驶解决方案、基于算法的解决方案及智能影像解决方案。
• 自2021年至2023年，SoC解决方案收入显著增长，智能影像解决方案收入也有所增加。
• 毛利率受自动驾驶解决方案收入占比增加的影响而下降。
• 研发投入持续增加，2023年研发开支占收入比例高达43.2%，导致经营亏损扩大。

估值:

• 招股发行价对应2023年市销率67.2-72.7倍，与国际及国内同类公司相比，黑芝麻智能的收入规模较小，市销率偏高。

风险提示:

• 研发风险、行业趋势波动风险、现金流风险。

申购建议:

• 考虑到公司的成长性、盈利能力的不确定性以及较高的估值，给予中性评级，预计上市后中短期内上升空间有限。