公司概况与业务
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）成立于2018年，总部位于浙江绍兴，专注于功率、传感和传输应用领域的模拟芯片及模块封装代工服务。公司提供从晶圆代工到模组封装的一站式解决方案，服务全球客户，并在上海、东京、瑞士设有分支机构。公司与中国及国际客户建立广泛战略合作，支持客户研发与量产。
上半年运营状况
2024年上半年，公司实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27%；净利润为-4.71亿元，同比减亏57.53%。车载及消费领域营收占比超80%，其中车载领域环比增长30%，消费领域同比增长107%。SiC晶圆产线、12英寸硅基晶圆产线及模组产线产能利用率显著提升：
- SiC晶圆产线：收入同比翻三番，环比增长超50%，车规级SiC MOSFET产品出货量亚洲第一，预计全年收入超10亿元。
- 12英寸硅基晶圆产线：完成3万片产能建设，收入同比增长786%，推出多个车规级技术平台，如0.18um BCD工艺产品成功量产。
- 模组产线：车载功率模块装机量同比超5倍，市场占有率接近10%，获得欧洲知名车企定点采购。
并购芯联越州的战略考量
并购芯联越州旨在获取关键技术，加速产品迭代：
- 8英寸硅基晶圆：合并后总产能达月产17万片，降低成本，提升盈利能力。
- SiC MOSFET：协同效应加速SiC业务发展，争取2025年实现8英寸SiC MOSFET量产，成为重要盈利来源。
产线布局与市场策略
公司布局三条核心增长曲线：
- 8英寸硅基芯片及模组：受益于消费电子需求回暖，产能利用率提升。
- SiC MOSFET芯片及模组：产线满产，向全球30%市场份额目标迈进。
- 高压BCD工艺模拟IC：发布多个车规级平台，填补国内空白，获得车企和Tier1项目定点。
公司坚持技术+市场双轮驱动，重点发展高压模拟集成芯片，拓展AI高速服务器领域，计划下半年推出专用MCU平台。
技术研发与成果
2024年上半年研发投入8.69亿元，同比增长33.75%，在功率、MEMS、BCD、MCU方向取得突破：
- 汽车电子：SiC芯片及模块规模量产，IGBT产品性能业界领先，BCD技术填补国内空白，获得多个项目定点。
- 工业控制：数据中心硅光产品量产，4500V IGBT通过国家电网试点，光伏风电储能产品即将量产。
- 消费电子：MEMS传感器和锂电池保护芯片市场领先，高端手机麦克风和惯性传感器量产。
- 研发体系：拥有深厚技术积累的研发团队，科学高效的研发管理体系，364项知识产权，技术转化率行业领先。
下半年增长展望
公司预计第三季度收入将继续保持两位数增长，主要得益于：
- 新能源汽车市场持续增长，渗透率突破50%。
- 消费电子行业景气度上行，AI技术落地带来新增长点。
- 新能源风光储市场触底恢复，政策加码推动市场扩大。
国内市场增长和国产替代的双重驱动下，整体市场需求有望持续向好。
