中芯集成（SMEC）是一家专注于功率、传感和传输应用领域模拟芯片及模块封装代工服务的制造商，成立于2018年，总部位于浙江绍兴，并在上海、东京、瑞士设有销售和市场办公室。公司业务面向全球，与国内外客户建立广泛战略合作，提供一站式代工解决方案。
芯联集成作为子公司，聚焦“车规级芯片国产化”，通过股权整合注册资本提升至83.83亿元，增强资本实力与产业协同能力。公司构建了覆盖功率半导体与信号链芯片的代工制造能力，并向模拟和控制类推进，最终实现完整的一站式系统代工能力。
2025年前三季度，公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%，主要源于汽车、AI、工控、消费四大领域市场需求增长，AI领域增长显著。预计全年营业收入80-83亿元，同比增长23%-28%。毛利率3.97%，同比增加4.4个百分点；归母净利润同比减亏32.32%，预计全年持续减亏。公司资本开支从“规模扩张”转向“技术深耕”，通过降低折旧占比、提升产能效率、提升高附加值业务占比改善盈利能力。
公司在AI方向布局AI服务器电源系统代工方案，产品覆盖50%以上AI服务器电源价值，提供一级至三级电源一站式解决方案，涵盖功率器件、驱动IC等。第三季度完成8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司客户，标志着在AI服务器电源等新赛道的突破取得实质进展。公司将依托欧洲车企客户服务经验，加速AI服务器电源产品商业化落地。
对AI服务器应用市场展望乐观，预计市场规模约5000亿元，服务器电源占500亿元。公司从器件送样到提供系统化解决方案，客户对产品及系统解决方案充满期待，相关业务将对公司产生持续驱动力。
第四季度预计收入26-29亿元，市场需求延续稳定增长，各产线稼动率维持高位。细分业务增长驱动力包括：
- 功率模块业务连续多季度翻倍式增长；
- 碳化硅产品规模化上量，模块业务增长迅速；
- 全面发力储能、风光电、高压电网业务，新项目上量；
- 模拟IC代工持续丰富产品料号，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台量产规模释放。
公司MEMS传感器、激光雷达等芯片占据国内主要市场份额，车载VCSEL芯片和高端麦克风在终端市场占有率高，共同推动第四季度收入再创历史新高。
对安世半导体市场变化看法：短期内部分功率半导体需求外溢形成明确订单机会，中长期看国产替代进程加速，为公司带来结构性成长机遇。公司在车规、工控及消费电子等领域覆盖国内主流客户，具备规模化承接转移订单能力。安世事件影响下，多个终端车厂和系统公司积极与公司沟通替代情况，公司将把握国产化窗口期增长机遇。
GaN产品领域布局：公司关注GaN产品及技术发展，已布局相关产品。针对AI服务器电源需求，一方面进行GaN器件级代工，另一方面推进为AI服务器客户提供功率（Si+SiC+GaN）+模拟芯片全系列高效电源系统化解决方案服务。
