公司概况与业务布局
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）成立于2018年，总部位于浙江绍兴，专注于功率、传感和传输应用领域的模拟芯片及模块封装代工服务。公司提供从晶圆代工到模组封装的一站式解决方案，面向全球市场，在绍兴、上海、东京和瑞士设有分支机构。公司与中国国内外众多客户建立战略合作，支持客户研发及大规模量产。
公司战略与竞争优势
模拟IC业务
- 技术布局：聚焦高性能、高功率、高可靠性BCD技术，新发布四个车规级平台，包括数模混合嵌入式控制芯片、高边智能开关芯片、高压BCD120V平台和高压SOIBCD平台，填补国内技术空白。
- 市场拓展：计划推出高可靠性专用MCU平台，布局AI高速服务器领域，为AI系统提供电源管理芯片和模组代工服务。
碳化硅业务
- 技术领先：三代SiCMOS产品性能达国际领先水平，6英寸SiC产品CP良率达94%，全球领先。
- 降本路径：通过尺寸从6英寸到8英寸转变、器件类型从平面型转向沟槽型、产业链各环节良率提升等技术手段降低成本。
财务表现与市场展望
财务数据
- 2024年上半年：营业收入稳定增长，车载领域收入占比48%，消费领域占比34%。
- 2024年前三季度：营收约45.5亿元，同比增长18.68%；归母净利润预计-6.8亿元，同比减亏49.73%；EBITDA预计16.6亿元，同比增长近一倍。
- 2024年第三季度：营业收入约16.7亿元，创历史新高；毛利率单季度转正约6%。
行业景气度
- 谨慎乐观：AI技术带动消费市场增长，新能源汽车和新能源市场持续复苏，国产替代推动需求向好。
- 竞争格局：中低端产品竞争加剧，中高端产品市场集中度较高，公司产品主要应用于中高端领域，将通过技术优势应对竞争。
收购芯联越州
- 政策支持：国家政策支持科技企业并购重组，提高估值包容性。
- 业务协同：芯联越州拥有IGBT和硅基MOSFET产能，可整合上市公司8英寸硅基产能，降低管理复杂度。
- 战略意义：利用技术、客户和资金优势，重点支持SiC MOSFET和高压模拟IC业务发展。
封测市场竞争力
- 规模优势：车规级模块封装工厂提供一站式服务，模组封装能力达33万块/月，功率模块出货量居国内前列。
- 持续增长：模组封装营业收入快速增长，未来将继续保持增长态势。
未来发展与投资节奏
- 战略调整：从快速扩大规模转向提升盈利能力，持续研发投入和技术迭代。
- 投资计划：未来2-3年重点投资三期12英寸硅基晶圆及SiC晶圆项目。
- 提升措施：通过研发迭代、平稳资产投入、成本控制和重组芯联越州等手段提升经营质量。
- 业绩改善：三季度毛利率转正，盈利能力持续向好。
