芯联集成机构调研纪要

调研日期: 2026-04-20 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。中芯集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 一、公司管理层介绍相关情况 公司自2018年成立,始终聚焦新能源、智能化趋势,为客户提供从设计服务到可靠性测试的一站式系统代工服务,在功率器件、功率驱动与控制等多个技术领域建立国内市场领先地位。 从战略路径上,公司规划从器件到系统代工三步走,先筑牢传感器和功率器件基础,再向驱动及控制芯片拓展,最后融合多种技术发力系统级代工方案。 2025年度及2026年一季度,公司财务表现如下: (1)营收增长:2025 年营业收入达81.8亿元,同比增长25.67%;2026年第一季度收入19.62亿元,同比增长13.19%。 (2)产销情况:2025年晶圆销售量250万片,同比增长28.6%,产销率达99.62%。 (3)盈利能力:2025 年毛利率5.51%,同比提升4.48个百分点; 2026年一季度毛利率进一步提升。2025年规模净利润大幅减亏38.17%,2026 年一季度亏损0.88亿元,同比减亏51.53%。 (4)折旧与现金流:2025年折旧摊销合计约39亿元,占营业收入比重收窄至47.73%,已进入下行通道。2025年经营性净现金流21.35亿元,同比增长12.19%。 (5)研发投入:2025年研发投入19.43亿,占营业收入23.76%。 二、交流环节 1、今年一季度,公司如何看待各个下游领域的需求情况? 今年一季度,公司下游各行业需求呈现结构性分化,整体与行业趋势基本一致,具体如下:(1)汽车及汽车电子领域:一季度国内汽车行业 呈现内需偏弱、出口高增态势,行业逐步走出低谷。全年行业预计前低后高,智能化、汽车电子、出海产业链仍是景气度最高的细分方向。(2)风光储新能源:风光储整体维持高景气,板块间存在明显分化,储能景气度最强,一季度国内储能装机实现爆发式增长,受益于容量电价落地、新能源配储刚需及海外需求共振,行业进入量利齐升阶段;风电装机同比高增长,国内海陆需求共振、海外市场加速放量,盈利持续修复;光伏环节价格逐步企稳,行业进入去库与盈利修复周期。(3)消费电子领域,行业整体仍处于弱复苏阶段,传统消费电子需求偏弱,但结构上呈现明显亮点:AI手机、AIPC实现结构性高增长,渗透率持续提升,产品向高端化升级,带动产业链价值量提升。公司方面,硅麦克风、手机锂电池保护芯片等代工产品持续迭代,其中手机硅麦克风在国际头部客户中市占率已超50%。同时,公司积极推进 MOSFET、惯性导航单元(IMU)芯片等产品产能提升,加强家电终端客户渗透,提供从器件到系统代工的完整解决方案。 从公司的收入来看,下游应用领域情况基本与行业整体情况保持一致。公司一季度收入同比增长13.19%。随着市场需求继续回升,二季度将有望保持收入环比实现明显提升。 2. 公司在算电协同方面的最新进展? 公司围绕算电协同已形成深度战略布局,不仅聚焦SST(固态变压器)技术前沿,更同步布局一、二、三级服务器电源全产品矩阵,构建全方位的市场覆盖能力。公司致力于为客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案。 工艺平台层面,公司高压BCD工艺持续迭代升级,8英寸SiC产线规模化量产稳步推进,新一代SiC G2.0工艺平台在能效与可靠性上实现进一步突破。相关产品匹配AI服务器电源提功增效的需求,同时也适配以微电网为代表的风光储充变一体化的供电场景,在算电融合趋势下形成突出的卡位优势。 在超高压功率器件布局上,公司已具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力,并持续推进更高电压等级产品研发迭代;依托自研8英寸SiC工艺平台,完成650V-3300V全电压段SiC MOSFET产品全覆盖。 AI服务器电源领域,公司已构建全层级供电解决方案,产品覆盖柔直传输、SST、绿电直连DC/DC、PSU、IBC及POL等各级应用,提供数字/模拟/功率器件一体化芯片方案。 当前核心进展包括公司已量产中低压硅基SGT MOSFET功率产品;MEMSmirror光学传感器工艺平台产品送样验证中,填补国内空白;第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台,已获得关键客户产品导入。 未来公司服务器电源相关业务收入将实现快速增长,成为核心收入增长引擎之一。 3.公司在SiC嵌入式工艺方面的布局,如何理解对于模块业务的影响? 碳化硅嵌入式方案,是将SiC功率芯片通过基板内嵌、无键合互联、三维集成等方式实现高集成度的先进模块技术,相比传统封装具备更低寄生电感、更高功率密度和更好散热性能,能显著提升系统效率与功率密度。主要面向车载高压电驱、AI服务器电源等高端场景。 嵌入式SiC目前主要难点在于:材料热膨胀差异大易产生应力失效,高压下绝缘与局部放电控制难度高,封装工艺复杂、良率与成本控制压力大等;嵌入式SiC产业化需要终端客户、PCB厂商、封装和芯片厂商的深度联合开发。 从节奏来看,预计嵌入式碳化硅模块将在2027年前后迎来量产应用的新阶段。公司从市场需求出发,持续开发嵌入式核心芯片工艺和嵌 入式方案,保证技术领先性。开发更加适配嵌入式的新型芯片设计和工艺,以及嵌入式的新材料研发。目前公司嵌入式SiC方案正在送样验证中。 对产品业务而言,SiC嵌入式方案对于集成化提出挑战,公司深度配合市场需求,夯实芯片基础,开发更适配嵌入式方案的芯片、子单元和模块,加速嵌入式主驱上车市场化和量产化。 4、对于未来两年,公司的资本开支如何安排? 公司视市场情况和客户需求变化进行资本开支的安排。今明两年公司将保持稳定的资本开支。未来两年公司产能将聚焦三大方向:一是8寸碳化硅;二是模拟IC和MCU相关的12寸产线;三是功率模组封装。公司在资本开支投入始终保持审慎态度,不希望进一步增加折旧压力 。 5、如何看待IGBT、MOSCFET等相关产品涨价情况? 公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整。从市场需求来看,IGBT产品从去年四季度至今年一季度价格走稳,同时近期市场需求有较高的增长趋势,可能会出现需求大于供给的情况。公司将密切关注市场和客户需求的变化,根据市场规律调整。 6、公司对MCU业务如何展望? 目前,国内在消费类或工控类MCU产品上已有较好的基础和供应,但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产品国产化率低,对应产品主 要由国际厂商供应。 公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品。目前节点控制MCU产品已完成研发并量产;车载域控制MCU产品已进入产品验证阶段,2026年下半年望量产。