芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域模拟芯片及模块封装代工服务的制造商，成立于2018年，总部位于浙江绍兴，业务面向全球。公司战略规划从器件到系统代工三步走，目前已在功率器件、功率驱动与控制等领域建立国内市场领先地位。
财务表现：
- 2025年营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；2026年第一季度收入19.62亿元，同比增长13.19%。
- 2025年晶圆销售量250万片，同比增长28.6%，产销率达99.62%。
- 2025年毛利率5.51%，同比提升4.48个百分点；2026年一季度毛利率进一步提升。
- 2025年规模净利润大幅减亏38.17%；2026年一季度亏损0.88亿元，同比减亏51.53%。
- 2025年折旧摊销合计约39亿元，占营业收入比重收窄至47.73%，已进入下行通道。
- 2025年经营性净现金流21.35亿元，同比增长12.19%。
- 2025年研发投入19.43亿，占营业收入23.76%。
下游领域需求情况：
- 汽车及汽车电子：国内汽车行业内需偏弱、出口高增，智能化、汽车电子、出海产业链仍是景气度最高的细分方向。
- 风光储新能源：储能景气度最强，风电装机同比高增长，光伏环节价格逐步企稳，进入去库与盈利修复周期。
- 消费电子：整体仍处于弱复苏阶段，AI手机、AIPC实现结构性高增长，公司手机硅麦克风市占率已超50%。
算电协同进展：
- 围绕SST技术前沿，布局一、二、三级服务器电源全产品矩阵，提供完整系统代工方案。
- 高压BCD工艺持续迭代升级，8英寸SiC产线规模化量产，新一代SiC G2.0工艺平台在能效与可靠性上实现突破。
- 已具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，完成650V-3300V全电压段SiC MOSFET产品全覆盖。
- AI服务器电源领域已构建全层级供电解决方案，产品覆盖柔直传输、SST、绿电直连DC/DC、PSU、IBC及POL等各级应用。
- 已量产中低压硅基SGT MOSFET功率产品，MEMSmirror光学传感器工艺平台产品送样验证中，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台已获关键客户产品导入。
SiC嵌入式工艺布局：
- SiC嵌入式方案具备更低寄生电感、更高功率密度和更好散热性能，主要面向车载高压电驱、AI服务器电源等高端场景。
- 嵌入式SiC产业化难点在于材料热膨胀差异、高压绝缘与局部放电控制、封装工艺复杂等。
- 公司嵌入式SiC方案正在送样验证中，预计2027年前后迎来量产应用新阶段。
- SiC嵌入式方案对集成化提出挑战，公司将持续开发适配嵌入式方案的芯片、子单元和模块，加速嵌入式主驱上车市场化和量产化。
资本开支安排：
- 公司视市场情况和客户需求变化进行资本开支安排，今明两年将保持稳定的资本开支。
- 产能将聚焦三大方向：8寸碳化硅、模拟IC和MCU相关的12寸产线、功率模组封装。
- 公司在资本开支投入始终保持审慎态度，不希望进一步增加折旧压力。
IGBT、MOSFET产品涨价情况：
- 公司已根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整。
- IGBT产品价格走稳，市场需求有较高增长趋势，可能出现需求大于供给的情况。
- 公司将密切关注市场和客户需求的变化，根据市场规律调整。
MCU业务展望：
- 国内消费类或工控类MCU产品已有较好基础，但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产品国产化率低。
- 公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品，节点控制MCU产品已完成研发并量产。
- 车载域控制MCU产品已进入产品验证阶段，2026年下半年望量产。
