芯联集成机构调研纪要

调研日期: 2026-04-23 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。中芯集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 一、公司业绩情况及市值管理制度执行情况介绍 2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下,呈现出多领域协同发展、新兴应用场景不断拓展的总体发展趋势。与此同时,国内半导体行业技术水平不断提升,国产替代化进程快速推进,市场份额逐步提高。公司持续聚焦扩大一站式系统代工模式优势,紧抓国产替代窗口期,持续推出国内稀缺的工艺技术平台,提升公司核心竞争力。 报告期内,公司构建了以汽车、AI(人工智能)、工控、消费为核心的四大增长引擎,报告期内公司营业收入实现81.80亿元,增速达到25.67%。主营产品收入中,车载领域业务贡献45.43%收入,持续成为公司收入增长的核心支柱;高端消费业务收入占比28.09%、工控业务收入占比18.46%,保持稳健基本盘;AI(人工智能)领域收入快速增长,占比提升至8.02%。 得益于公司研发创新带来产品的不断迭代升级、精细化运营带来的生产效率提升以及收入增长带来的规模效益显现并带动产品竞争力的提升,2025年公司毛利润4.51亿元,同比增加3.84亿元;毛利率5.51%,较上年提高4.48个百分点。同时公司通过并购重组实现经营与管理的深度协同,推动集团化管理效率的提升,2025年公司期间费用率6.13%,较上年7.23%下降1.10个百分点;研发投入19.43亿元,研发投入占营业收入的比例23.76%。报告期内,公司在保持规模与上年基本持平的高强度研发投入的基础上,持续增强公司的盈利能力与核心竞争力。 公司高度重视市值管理工作,制定了《芯联集成电路制造股份有限公司市值管理制度》。同时根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等相关法律法规于2025年12月对《市值管理制度》进行了相关修订。2025年度,公司完成了对控股子公司少数股权的收购,实现了对子公司芯联越州的全资控股,以集中优势资源重点支持SiC MOSFET等更高技术产品的研发和业务的发展,进一步强化公司核心竞争力;完成三期项目战略融资,彰显资本市场对公司技术实力和未来前景的高度认可;成立合资公司芯港联测,提升检测业务效 能;快速推进新型政策性金融工具落地,提高公司资金效率;公司主体信用等级获评AAA,完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行;股权激励计划进展顺利,构筑长期人才竞争优势。 二、互动交流 1.2025年公司在新技术和新市场实现重要突破,成功推出多款新产品并获得多个重大客户定点。随着新产品的全面客户导入和规模化上量,2026年公司营收有望继续保持快速增长态势,同时为2026年实现全面、有厚度的盈利转正奠定坚实基础。1.今年销售目标是多少?完成情况和当前应对国内行业竞争的措施?二季度能否盈利? 答:尊敬的投资者您好,公司限制性股票激励计划的公司层面业绩考核目标是在2026年实现营业收入100亿元。公司将通过以下方 式提升公司的竞争力:一是构筑产能与技术壁垒,构建8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线,2025年晶圆年生产量达251.27万片(同比+24.68%),产销率99.62%;二是打造一站式系统代工服务生态,提供从设计服务、晶圆制造、模组封装到可靠性测试的全链条服务;三是紧抓国产替代窗口期,持续推出国内稀缺的工艺技术平台,实现功率、MEMS、BCD、MCU等技术融合。公司2026年一季度归母净利润亏损收窄至-0.88亿元,一季度收入同比增长13.19%。随着市场需求继续回升,二季度将有望保持收入环比提升。同时,公司将持续进行成本控制,提高产品附加值和盈利能力,争取早日实现盈亏平衡,感谢您的关注。 2.对 2026 年的业绩能否有所展望,有厚度的盈利具体表现在那里?比如净利润的规模大概在什么范围?后续有无扩产定增的计划?谢谢! 答:尊敬的投资者您好,2026年公司碳化硅、模拟IC以及功率模块等高附加值业务占比将逐步提升,随着公司产品结构的持续优化,且 随着时间推移设备折旧压力逐步降低,为公司2026年实现盈亏平衡提供核心动力。公司视市场情况和客户需求变化进行资本开支的安排。今明两年公司将保持稳定的资本开支。未来两年公司产能将聚焦三大方向:一是8寸碳化硅;二是模拟IC和MCU相关的12寸产线;三是功率模组封装。公司在资本开支投入始终保持审慎态度。感谢您的关注。 3.公司在车规级芯片的市场规模及2026年规划,公司在机器人相关业务布局。 答:尊敬的投资者,您好!2025年公司实现营业收入81.80亿元,同比增长25.67%,其中车载领域业务收入占比45.43%,为公司核心增长支柱。公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企,以碳化硅(SiC)为核心技术长板,打造一站式系统代工优势。报告期内新增与主流车企合作的系统项目25个,深度合作整车厂8家,产品从主驱功率模组(IGBT/SiC)拓展至OBC、底盘、车身、热管理等关键系统,单车配套价值量不断提升。 在具身智能领域,公司可为机器人提供MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元(IMU)芯 片、驱动芯片及MCU等核心硬件,并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户,涵盖人形机器人与非人形机器人应用。感谢您的关注 4.1、 毛利率修复情况。 2025年毛利率仅约5.56%,请问 2026年Q1毛利率改善情况。2、 产能利用率问题。晶圆厂高折旧压力下,各产线产能利用率是否匹配订单增长,有无价格战风险。3、 现金流安全垫:尽管亏损收窄,但经营性现金流是否同步改善,后续资本开支计划是否会影响资金链,尤其是2026Q1。4、2026Q2 各产线订单情况。5、2026 设备折旧情况如何?谢谢! 答:尊敬的投资者您好,2026年第一季度收入19.62亿元,同比增长13.19%,毛利率进一步提升到5.69%,2026 年一季度亏损0.88亿元,同比减亏51.53%。折旧与现金流方面:2025年折旧摊销合计约39亿元,占营业收入比重收窄至48%, 已进入下行通道。2025年经营性净现金流21.35亿元,同比增长12%。目前订单饱满,随着市场需求继续回升,2026年以后的几个季度将有望保持收入环比实现明显提升。感谢您的关注。 5.公司对于资本开支、毛利率提升、设备折旧以及市值管理有可供量化的考核计划? 答:尊敬的投资者您好,在资本开支方面,公司视市场情况和客户需求变化进行资本开支的安排,今明两年公司将保持稳定的资本开支。公司将通过销售扩大带来的规模效应、持续进行的成本控制,持续提高产品盈利能力,争取实现2026年盈亏平衡。在设备折旧方面,公司已完成初步的产线建设,折旧压力随着时间推移逐步缓解。公司高度重视市值管理工作,制定了《芯联集成电路制造股份有限公司市值管理制度》。同时根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等相关法律法规于2025年12月对《市值管理制度》进行了相关修订。感谢您的关注。 6.年报提示行业周期、技术迭代、竞争加剧、客户集中等风险。请问:当前最核心的经营风险(如行业需求波动、海外技术壁垒、价格战)是什么?2026 年的风险应对与护城河构建(技术、客户、成本)具体措施有哪些? 答:尊敬的投资者您好,在新能源和智能化的不断推动下,我国半导体产业获得了快速的发展,其中技术的迭代和服务的创新成为差异化竞争的核心动力。在战略路径上,公司通过深耕MEMS传感器和功率器件,包括Si、SiC、GaN等全系列器件及模组,全力发展模拟IC、布局车规级MCU,并融合这些技术,成为系统代工方案的提供者,与客户深度结合及绑定,以客户需求与产品创新为公司的“护城河”,提升客户综合价值与合作黏性,形成差异化竞争优势;在技术创新方面,公司前瞻性布局下一代产品技术平台,已实现功率系统与传感信号链系统相关芯片及模组技术领先,成为国内稀缺的同时具备功率、MEMS、BCD、MCU相关产能和技术的系统级代工厂;在市场拓展方面,公司通过设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务,构建了以汽车、AI(人工智能)、工控、消费为核心的四大收入增长 引擎,抢占产业链价值高地,赋能上下游产业生态;在人才建设上,公司股权激励计划将核心员工的个人利益与公司长期价值深度绑定,构建稳固的利益共同体,持续为公司及股东创造价值。感谢您的关注。 7.公司在今年,转亏为盈吗?今年盈利能多少? 答:尊敬的投资者您好,通过销售扩大带来的规模效应、持续进行的成本控制,持续提高产品盈利能力,争取实现2026年盈亏平衡,感谢您的关注。 8.1、公司碳化硅八吋线进展(量产爬坡及良率情况) 2、现在6吋线车规产品片间良率与国外厂商对比情况,碳化硅6吋线能否盈亏平衡 答:尊敬的投资者您好,公司在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列,是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业,2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货。根据Yole发布的2025年碳化硅(SiC)业务排名,公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业,全球排名前五。感谢您的关注。 9.1、在晶圆代工行业的地位; 2、迟迟未盈利的原因; 3、产能和销售的关系? 答:尊敬的投资者您好,公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一,SiCMOSFET出货量稳居亚洲前列,是国内率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业;在模拟IC领域,公司是国内BCD工艺布局最完整的企业之一,BCD工艺技术达国际领先水平;在MEMS领域,公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂,是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂。据Chip Insights数据,公司已迈入晶圆代工"第一梯队", 跻身全球专属晶圆代工榜单前十,中国大陆第四。公司目前仍处于产能建设期和爬坡期,前期固定资产投入大,折旧摊销费用较高;同时公司保持高强度研发投入(2025年研发投入19.43亿元,占营收23.76%),持续推出国内稀缺的工艺技术平台。随着产能利用率提升和规模效应显现,公司盈利能力持续改善,2025年毛利率5.51%(同比提升4.48个百分点),归母净利润-5.95亿元(同比减亏38.17%),2026年一季度毛利率进一步提升至5.69%。谢谢您的关注。 10.请问赵奇董事长,公司一直强调今年经营业绩会出现有厚度的由负转正。但目前投资者最担心的就是5月14.4亿、11月11.5亿的4家巨额解禁。请问公司有没有具体的举措来让这几家投资者增强信心,不在解禁以后出现“跑得快”式减持?这成了这几个月股票跌跌不休、断崖式下跌的原因。望董事长重视,并正面回答。 答:尊敬的投资者您好,公司有明晰的发展战略,同时将专注主业、稳健经营,以新质生产力的培育和运用,推动经营水平和发展质量提升。 公司将积极做好与股东的沟通,引导股东长期投资;同时严格按照相关法律法规进行信息披露。感谢您的关注与支持! 11.2026年一季度赢利多少,2026年中报能否大幅赢利并有分红打算? 答:尊敬的投资者您好,公司2026年第一季度归母净利润-8836万元,同比减亏51.53%。公司将专注主业,提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者。感谢您的关注。 12.认真看了公司年报,有一个非常令人意外,令人不满的指标:息税折旧摊销前利润率(%) 。25年为26.6