芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装代工服务的制造商。公司成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，业务面向全球，在中国上海、日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
业绩情况：
- 2025年公司营业收入81.80亿元，同比增长25.67%，其中车载领域业务贡献45.43%收入，高端消费业务收入占比28.09%、工控业务收入占比18.46%，AI领域收入占比8.02%。
- 2025年公司毛利润4.51亿元，同比增加3.84亿元；毛利率5.51%，较上年提高4.48个百分点。
- 2025年公司期间费用率6.13%，较上年7.23%下降1.10个百分点；研发投入19.43亿元，研发投入占营业收入的比例23.76%。
- 公司通过并购重组实现经营与管理的深度协同，推动集团化管理效率的提升。
业务布局：
- 公司构建了以汽车、AI(人工智能)、工控、消费为核心的四大增长引擎。
- 公司与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
风险与应对：
- 公司面临行业周期、技术迭代、竞争加剧、客户集中等风险。
- 公司通过深耕MEMS传感器和功率器件，全力发展模拟IC、布局车规级MCU，并融合这些技术，成为系统代工方案的提供者，以客户需求与产品创新为“护城河”，提升客户综合价值与合作黏性，形成差异化竞争优势。
- 公司前瞻性布局下一代产品技术平台，已实现功率系统与传感信号链系统相关芯片及模组技术领先。
- 公司通过设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，构建了以汽车、AI(人工智能)、工控、消费为核心的四大收入增长引擎。
- 公司股权激励计划将核心员工的个人利益与公司长期价值深度绑定，构建稳固的利益共同体。
未来展望：
- 公司2026年一季度归母净利润亏损收窄至-0.88亿元，一季度收入同比增长13.19%。
- 公司有信心在2026年实现盈亏平衡，并持续提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。
- 公司将视市场情况和客户需求变化进行资本开支的安排，未来两年公司将保持稳定的资本开支。
- 公司产能将聚焦三大方向：一是8寸碳化硅；二是模拟IC和MCU相关的12寸产线；三是功率模组封装。
其他重要信息：
- 公司2025年外销收入5.88亿元，同比增长11.65%。
- 公司已迈入晶圆代工"第一梯队", 跻身全球专属晶圆代工榜单前十, 中国大陆第四。
- 公司主体信用等级获评AAA，完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。
- 公司股权激励计划进展顺利，构筑长期人才竞争优势。
