中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司业务面向全球，在浙江绍兴、上海、日本东京和欧洲瑞士设有销售和市场办公室。
车规级技术平台市场接受度
公司是国内最大的车规级IGBT生产基地，车规级SiCMOSFET产品核心技术参数比肩国际龙头水平，主要应用于新能源汽车主驱逆变器。2023年及2024年上半年，SiCMOSFET产品出货量均位居国内第一。车规级BCD平台达到国际领先水平，IGBT模组全面覆盖国内头部企业，车规级模组覆盖中国主力车厂及系统厂商。SiC车规级模组和单面水冷模块已实现规模量产，多家客户定点。
AI领域长期战略规划
公司AI领域主要覆盖AI服务器、数据中心、手机、智能穿戴、笔电和高端家电等应用方向。在AI服务器、数据中心等应用方向，公司已发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。在消费电子领域，公司加大研发投入，预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布。
股权激励条件
2024年限制性股票激励计划设定了公司层面的业绩考核要求：第一个归属期（2024年）实现累计营业收入增长率60%；第二个归属期（2024-2025年）实现累计营业收入增长率254%；第三个归属期（2024-2026年）实现累计营业收入增长率508%。
产能及利用率
截至2024年6月，公司已建成2条8英寸硅基晶圆产线（月产能17万片）、SiC晶圆产线（月产能5000片）和12英寸硅基晶圆产线（月产3万片）。8英寸硅基产品线产能利用率饱满，SiC晶圆产线和12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能及利用率显著提升。
上半年业绩
2024年上半年营业收入28.8亿元，同比增长14.27%。车载领域收入占比48%，消费领域占比34%。车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅107%。
海外市场表现
2023年出口销售收入为5.64亿元，占主营业务收入的占比为11.5%。功率和MEMS产品已成功进入多个海外头部终端并实现量产。
SiCMOSFET业务
上半年同比增长300%，预计全年营收将达到10亿元。公司持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，SiC工艺平台实现650V到1700V系列的全面布局，完成平面型SiCMOSFET产品两年迭代3代并实现量产。
车载功率模块市场
2024年上半年，公司专注于车规级功率模组的拓展，产品主要服务于商用车和乘用车混合动力及纯电动领域，市场占有率不断攀升。高功率密度模组技术上处于行业领先地位。
收购芯联越州影响
收购完成后，芯联越州将与上市公司晶圆制造产能形成有效互补，并可充分利用自身技术和产品线进行研发迭代，进一步提升技术能力和产品线向更高端、高附加值的产品不断推进，实现与上市公司的技术共享，发挥规模效应。
AI收入占比
公司在AI领域主要覆盖AI服务器、数据中心、手机、智能穿戴、笔电和高端家电等应用方向。预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。
盈利预测
公司在招股说明书中披露：“在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下,则预计公司2026年可实现盈利”。2024年上半年，公司实现主营收入27.68亿元，创公司成立以来主营收入历史新高。主营收入同比、环比均实现双位数百分比增长。报告期内，剔除上半年折旧摊销费用20.46亿元，公司EBITDA为11.23亿元，较去年同期增加7.16亿元，同比增长176%。
股价表现
公司高度重视并密切关注二级市场相关走势，二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司将努力做好自身业务经营。
