芯联集成机构调研纪要

调研日期: 2026-03-03 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。中芯集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 一、公司管理层介绍相关情况 芯联集成自成立以来,就确立了一个清晰的路径:从功率器件做起,逐步拓展到模拟IC和车规MCU,致力于成为一站式系统解决方案的领导者。 围绕这一蓝图,公司规划了"三步走"战略路径:第一步,筑牢传感器和功率器件基础。通过深耕MEMS传感器和功率器件,包括硅、碳化硅、氮化镓等全系列器件及模组,为未来发展打下坚实的技术和产能基础。第二步,从开关向驱动及控制芯片拓展。2020年起全力发展模拟IC;2023年起前瞻布局车规级MCU,抢占汽车智能化的核心赛道。第三步,融合三大技术,发力系统级方案。当功率、模拟、MCU三大能力成熟后,公司将推动其深度融合,发力系统级方案,实现对汽车、AI、工业及家电等领域的全覆盖,真正从芯片代工厂升级为系统方案代工的提供者。 2025年,公司收入保持持续增长,全年预计实现营业收入81.82亿元,同比增长25.7%;盈利能力持续改善,预计实现全年毛利率5.56%;归母净利润预计-5.74亿元,同比减亏40.31%。 公司构建了以汽车、人工智能、高端消费、工业控制为核心的四大增长引擎。汽车领域,公司单车配套价值量一直在持续攀升,从奠定基础的主驱功率芯片(IGBT/SiC),扩展到OBC、底盘、车身、热管理等一系列关键系统,实现了对汽车电子价值链的深度覆盖。人工智能领域,基于对产业趋势的预判,2024年公司即启动对人工智能领域进行新技术的持续布局和开拓,致力于成为AI产业链底层硬件与系统方案的核心赋能者,全面覆盖能源、算力基础设施、终端执行与感知。能源侧,赋能新型电力系统,为AI算力提供绿色、高效的"动力源";基础设施侧,为服务器电源提供一站式芯片系统代工方案;应用侧,面向"全面物理AI",提供关键的驱动与感知芯片,相关产品已成功导入超过10家机器人客户,累计获得订单规模已达千万元。高端消费领域,公司优势业务MEMS正迎来智能物联新时代,新的市场需求持续涌现。公司拥有完整的MEMS工艺平台,并且持续在关键器件上保持领先。 展望未来,我们对公司的成长充满信心。在2026年公司将努力实现营业收入超100亿元,并且实现有厚度的盈利转正。这不仅仅是基于当前强劲的增长趋势,更是因为公司产品结构持续优化,碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比提升,同时,折旧等固定成本压力逐步降低等因素,一起为公司盈利改善提供了核心动力。 二、交流环节 1、2026年硅基功率器件的价格趋势如何?涨价对于公司毛利率的提升是否有弹性? 2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。其中,中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础,且这一趋势有望持续。MOSFET进入上行周期主要得益于三股力量的共振:一是AI服务器、储能等新兴需求爆发式增长,对传统领域的产能形成了显著的挤占效应;二是全球8英寸晶圆产能基本不再扩产而带来的结构性紧张,供给端受到约束;三是上游原材料成本的普遍上涨。自2025年底以来,行业已形成涨价共识,公司和国内外同行均已相继调价。在AI、汽车电子国产化加速以及高端消费需求饱满的多重驱动下,MOSFET的供需紧张格局在2026年还将持续,为公司带来积极的定价环境。IGBT价格在经历深度调整后已企稳,价格底部较坚实,继续下探的空间有限,预计将保持平稳向好。 同时,8英寸是此轮景气度的核心。由于全球产能收缩与AI、汽车等高端需求集中,8英寸晶圆代工供需紧张,价格进入上行通道。基于目前产能满载、需求旺盛,2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。12英寸产品的整体竞争格局不同于8英 寸,对于应用于汽车电子、AI服务器电源等特定需求的特色工艺(如高压BCD),其价格同样有望保持坚挺。 本轮涨价主要由需求驱动,在MOSFET等供需格局良好的领域,成本向下游传导相对顺畅;结合公司碳化硅MOSFET、模拟IC等高附加值业务占比提升,产品结构的持续优化,营收规模的快速增长以及折旧压力随着时间推移逐步缓解,公司对2026年充满信心。本次行业景气上行,与公司经营改善周期形成共振,有望加速公司扭亏为盈的进程。 2、公司在AI服务器电源系统代工方案上,覆盖了很多器件,对应业务的客户拓展情况,以及未来收入如何? AI算力的高要求,带来对于电力电子、储能、功率半导体等板块的新要求,掌握更高效、更可靠的解决方案,就掌握了新技术的制高点。在AI服务器电源系统业务方面,公司致力于为客户提供功率+模拟芯片+MCU+磁器件的完整代工方案。方案覆盖了AI服务器电源的三级架构,包括:一次电源及固态变压器(SST)方面,提供硅基、碳化硅基的高压、高频功率器件及配套驱动芯片;二次电源方面,提供集成化电源模块、功率器件及驱动芯片;三次电源方面,与国内领先的电源设计公司在多相电源控制产品、DrMos、功率器件上进行深度合作,工艺平台覆盖硅基、氮化镓(GaN)。 在客户拓展方面,公司在AI服务器电源业务上主要采用系统代工方案,服务不同需求的不同客户。公司客户分为三类,设计公司、电源厂商、国内头部的AI服务器和互联网客户,目前,这三类客户都已经实现导入。 在收入节奏方面,自2024年开始公司DrMos、多相控制器等产品已经形成收入贡献,2025年上半年AI相关业务收入占比6%。展望未来,预计2026年AI业务的收入占比将提升到10%以上,成为公司的重要增长引擎。其中,收入贡献主要来自AI数据中心和智能驾驶相关业务。 3、公司BCD业务产能未来的主要增量来自哪里?能否展开介绍下公司车规级高压BCD平台?预计BCD产线未来的收入贡献如何?公司对车规级高压BCD的产能规划,是基于公司业务对汽车芯片国产化和AI算力革命两大趋势的深度绑定:第一,汽车电动化与智能化是核心驱动力。公司车规级BCD平台(如0.18um BCD40V/60V/120V平台)是制造车载电源管理、电机驱动等模拟芯片的基础工艺平台。随着国产替代及集成化趋势加速,这部分需求将持续放量。第二, AI算力需求的爆发是弹性新增量。公司的55nm BCD工艺平台已获得客户项目定点,专门用于制造AI服务器电源中的高效电源管 理芯片(如集成DRMOS);多相控制器芯片工艺平台也已实现量产。AI服务器对电源芯片的需求是普通服务器的数倍,市场空间非常广阔。公司车规级高压BCD工艺平台领先性,体现在对两大趋势的精准解读和判断: 第一,集成化,即未来车规芯片需要集成更多功能。公司已布局独具特色的集成平台,如 "BCD+eflash"(用于带存储的控制芯片)和"BCD+功率MOS"(用于智能开关),契合汽车电子架构从分布式向域控制演进的需求。 第二,高压化,控制系统的48V平台和动力系统的800V平台,已经成为明确的趋势。这直接催生了市场对高压BCD工艺芯片的庞大需求,用于电压转换、配电管理和SiC器件驱动等,这些正是公司高压BCD平台(如BCD120V、SOI BCD 200V)的优势所在。 公司高压电源管理芯片,车载电机驱动和MCU的集成方案,都已经实现量产,代表性产品包含DrMOS芯片、多相控制器芯片等;应用于BMS AFE的SOI 200V工艺平台实现多个头部客户导入。2026年,随着更多量产项目上量和客户需求释放,BCD相关产品收入预计会进入快速的放量增长期,预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。 4、请公司介绍下布局Micro LED领域的考虑,与客户的合作形式以及对该业务的展望。 Micro LED技术不仅可以应用于新一代的车载照明领域,也适用于数据中心的光通信、智能眼镜与投影仪等多个前沿应用场景,市场潜力广阔;公司在氮化镓(GaN)和激光雷达阵列芯片都有技术积累。基于市场潜力和技术积累的考量,今年年初,公司即与星宇股份、九峰山实验室合作,共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。 进入该领域,公司将与合作伙伴从新一代车载照明开始,同步拓展布局AI数据中心领域光通信和智能眼镜微显示等应用领域。其中,MicroLED的阵列芯片,及与其相适配的驱动芯片和控制芯片,计划将由芯联集成来负责生产。 5、请公司介绍下公司GaN优势,以及目前相关业务进展如何? 公司一直有储备氮化镓(GaN)相关的技术,去年公司市场部门洞察到AI数据中心电源和新能源汽车领域对GaN芯片的需求开始显现,公司即加大了GaN的研发和推出,并于去年下半年开始给相关客户送样、验证。