公司概况与战略
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）成立于2018年，总部位于浙江绍兴，专注于功率、传感和传输应用领域的模拟芯片及模块封装代工服务。公司以晶圆代工为起点，延伸至模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，支持客户研发及大规模量产。公司业务面向全球，在浙江绍兴、上海、日本东京、欧洲瑞士设有销售和市场办公室，并与众多国内外客户建立战略合作。
公司确立了从功率器件逐步拓展至模拟IC和车规MCU的战略路径，致力于成为一站式系统解决方案的领导者。公司规划了“三步走”战略：第一步，深耕传感器和功率器件；第二步，拓展至开关、驱动及控制芯片；第三步，融合三大技术，发力系统级方案。
经营状况与展望
2025年，公司收入预计达81.82亿元，同比增长25.7%；毛利率预计为5.56%；归母净利润预计-5.74亿元，同比减亏40.31%。公司构建了汽车、人工智能、高端消费、工业控制四大增长引擎。汽车领域实现深度覆盖，人工智能领域启动新布局，高端消费领域MEMS业务迎来新需求。
展望未来，公司预计2026年营业收入将超100亿元，并实现盈利转正。主要动力包括产品结构持续优化、高附加值业务占比提升、固定成本压力降低等。
交流环节总结
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硅基功率器件价格趋势：2026年硅基功率器件行业进入景气上行通道，中低压MOSFET价格上涨具备坚实基础，供需紧张格局将持续，为公司带来积极定价环境。IGBT价格企稳，预计保持平稳向好。8英寸晶圆代工供需紧张，价格进入上行通道。12英寸产品价格有望保持坚挺。本轮涨价主要由需求驱动，结合公司产品结构优化和营收增长，有望加速扭亏为盈进程。
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AI服务器电源系统代工方案：公司提供覆盖AI服务器电源三级架构的完整代工方案，包括硅基、碳化硅基高压、高频功率器件及配套驱动芯片等。客户涵盖设计公司、电源厂商、头部AI服务器和互联网客户。2025年上半年AI相关业务收入占比6%，预计2026年将提升至10%以上。
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BCD业务产能增量与车规级高压BCD平台：BCD业务产能主要增量来自车规级高压BCD平台。公司车规级BCD平台（如0.18um BCD40V/60V/120V）是制造车载电源管理、电机驱动等模拟芯片的基础工艺平台。55nm BCD工艺平台已获AI服务器电源项目定点，多相控制器芯片工艺平台已实现量产。高压BCD工艺平台领先性体现在集成化和高压化趋势的精准把握。2026年，高压BCD业务收入预计将同比三倍增长。
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Micro LED领域布局：公司基于市场潜力和技术积累，与星宇股份、九峰山实验室合作投资建设Micro LED智能光科技研发与制造基地项目。公司将从新一代车载照明开始，同步拓展AI数据中心光通信和智能眼镜微显示等领域。Micro LED阵列芯片及驱动芯片和控制芯片将由中芯集成负责生产。
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GaN优势与业务进展：公司储备氮化镓（GaN）相关技术，去年加大研发并开始向客户送样验证，主要应用于AI数据中心电源和新能源汽车领域。
