公司事件点评报告：行业回暖拉动封测增长，公司净利润环比高增

核心观点与关键数据

• 行业回暖拉动封测增长：2024年上半年半导体行业明显复苏，通富微电紧抓手机及消费市场机遇，营业收入稳步提升。
• 财务表现：2024年上半年实现营收110.80亿元，同比增长11.83%；归母净利润3.23亿元，同比扭亏为盈；Q2单季度营收57.98亿元，环比增长9.77%，归母净利润2.24亿元，环比增长127.60%。
• 业务拓展：公司积极扩产，系统级封装技术产品上量，存储器、显示驱动、FC产品线保持超50%高速增长；配合AMD等头部AI客户要求扩产槟城工厂。

研发与技术突破

• 多工艺研发：大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发Corner fill、CPB等工艺，提升芯片可靠性；启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术。
• Power技术：完成Easy3B模块研发，进入小批量量产；16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。
• 先进技术：国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。

盈利预测与投资建议

• 盈利预测：2024-2026年收入分别为258.51、300.46、340.38亿元，EPS分别为0.62、0.83、1.05元，当前股价对应PE分别为29、22、17倍。
• 投资建议：随着半导体市场回暖及公司竞争力提高，公司营收和利润将持续提升，上调投资评级为“买入”。

风险提示

• 宏观经济风险、产品研发不及预期风险、行业竞争加剧风险、下游需求不及预期风险。