公司信息更新报告：2023Q4归母净利润同环比高增，全年新增订单强劲

公司2023年的年度业绩预告显示，其归母净利润预计在4.24至4.8亿元之间，同比增长50.12%至69.95%；扣非净利润则在1.9至2.45亿元之间，同比减少33.44%至14.17%。值得注意的是，第四季度的单季度表现尤为突出，归母净利润达到2.28至2.84亿元，同比增长90.3%至137.06%，环比增长160.99%至225.12%；扣非净利润则在0.39至0.94亿元之间，同比减少60.84%至-5.74%，环比减少42.51%至+38.39%。

为了反映公司2023年的积极发展趋势，分析师对盈利预测进行了调整，预计2023、2024和2025年的归母净利润分别为4.54、5.56和7.43亿元，每股收益（EPS）分别调整为1.17、1.44和1.92元。当前股价对应的市盈率（PE）分别为22、18和13.4倍。

公司被认定为国产湿法设备的龙头，在半导体国产化的大背景下，其市场份额有望加速提升。鉴于此，分析师维持对公司“买入”的评级。

公司在2023年实现了显著的新签订单增长，从42.19亿元增至132.93亿元，增幅高达215.1%。这包括了5年至15年期的长期订单总额达86.61亿元。公司的非经常性损益增加主要源于投资收益约1.25亿元及其他公允价值变动项目的贡献。

在半导体设备领域，公司持续推动技术进步，特别是在28nm及以上湿法去胶、刻蚀、清洗、刷洗等设备的研发上展现了强大的能力，覆盖了先进制程逻辑电路、高密度存储和化合物半导体等多领域的细分市场。14nm和7nm工艺的需求正在推进，公司已有多台设备交付客户，预计未来将获得更多订单。同时，以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务在2023年上半年创造了新的订单记录，显示了其较强的产品竞争力。

然而，公司也面临着一些风险，包括行业需求可能下降的风险、晶圆厂资本开支下滑的风险以及技术研发未能达到预期的可能性。