公司信息更新报告：2023Q4业绩同环比高增，2024年营收目标稳健增长

公司2023Q4业绩分析及未来展望

主要业绩指标

• 2023年全年：公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%；归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%；扣非净利润为-3.08亿元，同比下降216.69%。
• 2023Q4：营业收入达32.3亿元，同比增长16.21%，环比增长8.4%；归母净利润为1.43亿元，同比增长189.2%，环比增长617.49%；扣非净利润为-0.2亿元，与去年同期相比增加0.85亿元，环比增加0.79亿元。

行业背景与应对策略

• 面对行业竞争加剧导致的封装产品价格下降，公司调整策略，实现季度收入的逐季增长趋势。

财务预测与估值

• 盈利预测：对2024-2026年的盈利预测进行了调整，预计2024/2025/2026年归母净利润分别为6.64/10.3/15.37亿元，对应每股收益（EPS）为0.21/0.32/0.48元。
• 估值：当前股价对应的市盈率（PE）分别为38.7/24.9/16.7。
• 评级：鉴于公司订单有望持续修复，维持“买入”评级。

2024年战略规划

• 营收目标：设定2024年度营收目标为130亿元，同比增长15.06%。
• 技术布局：公司计划加大在SiP、TSV、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术与产品的研发投入，以期加速市场份额的提升和盈利能力的增强。

风险提示

• 行业景气度复苏：行业整体复苏情况可能低于预期。
• 扩产进度：新产能的扩张进度可能不如预期。
• 产品研发：新产品研发成果可能未达到预期目标。

此总结基于提供的文字内容，详细描述了公司的2023年全年及2023Q4财务表现，行业背景下的应对策略，未来的财务预测与估值，以及2024年的战略规划和潜在风险提示。