公司2023年度及第四季度业绩总结
2023年度整体业绩:
- 营业收入:21.30亿至21.40亿元,同比增长4.94%至5.44%。
- 归母净利润:1.31亿至1.58亿元,同比下降55.96%至46.88%。
- 扣非净利润:1.12亿至1.37亿元,同比下降35.08%至20.59%。
第四季度单季业绩亮点:
- 营收:6.75亿至6.85亿元,同比增长47.04%至49.21%,环比增长12.22%至13.88%。
- 归母净利润:0.54亿至0.81亿元,同比增长150.41%至276.35%,环比增长2.22%至53.63%。
- 扣非净利润:0.46亿至0.71亿元,实现了从亏损转为盈利,环比变化在-11.35%至+37.27%之间。
业绩调整与预测:
- 盈利预测下调,预计2023年至2025年的归母净利润分别为1.40亿、3.87亿、6.31亿元,EPS分别为0.34元、0.92元、1.51元。
- 估值:当前股价对应PE为155.3、56.4、34.6倍。
- 评级维持“买入”。
经营业绩挑战与机遇:
- 挑战:晶圆成本上涨与市场竞争加剧导致毛利率下滑及非经常性收益减少,业绩短期承压。
- 机遇:通过优化产品销售结构,库存降低,毛利率有望持续改善。AIoT产品的持续落地为公司带来充足的成长动力,尤其是在边缘计算领域的AI应用,支持AI的SoC芯片需求增加,有望实现量价齐升。
风险提示:
- 下游需求:若下游市场需求不及预期,可能影响销售情况。
- 产品研发:产品研发进度或成果不及预期可能对业绩产生负面影响。
- 行业竞争:加剧的行业竞争可能导致市场份额减少,影响盈利能力。