首次覆盖报告：深耕封测环节近二十年，先进封装构筑远期成长动能

气派科技股份有限公司（688216.SH）专注于集成电路的封装和测试业务，拥有超过300种封装形式，是华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一。2022年以来，受终端消费市场低迷影响，公司业绩表现不佳。2024H1，随着去库周期结束和消费电子行业回暖，公司实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%，归母净利润-0.41亿元，同比增长41.53%，拐点已现。

全球半导体市场重回增长轨道，AI浪潮席卷全球，预计将带动消费电子行业新一轮革新。气派科技持续投入研发，产品类型与生产工艺不断丰富，2023年销量同比增长9.62%，2024上半年同比增长26.69%。公司积极拓展先进封装业务，2023年度先进封装占主营业务收入32.49%。同时，公司拓展晶圆测试服务，并积极布局功率器件封测业务，有望成为公司下一阶段的成长推动力。

预计公司2024-2026年净利润将达到-0.6/0.2/0.5亿元，同比增长52%/132%/127%。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：新产品研发不及预期、下游复苏不及预期、产能消化不及预期。