江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，2019年在深圳证券交易所创业板上市，专注于射频集成电路领域，主要提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及模组产品。公司已初步完成射频前端全品类的纵深布局，成为国内领先的射频前端供应商，客户覆盖全球主要安卓手机厂商。
一、2024年半年度经营业绩情况
2024年上半年，公司实现营业收入22.85亿元，同比增长37.20%；归属于上市公司股东的净利润3.54亿元，同比减少3.32%。整体毛利率为42.12%，第二季度毛利率为41.40%，环比下降1.37%，主要受芯卓产线建设、产品结构变化、同质化产品市场竞争等因素影响。公司强调对差异化布局的坚定决心，并计划最大化利用芯卓资源平台优势，打造综合优势，为客户创造附加价值。
二、问答环节主要回复
- 产品结构变化及未来发展趋势：模组产品销售占比从2023年度的36.34%提升至2024年半年度的42.29%，滤波器模组成长速度位居第一。未来将逐步提升高端模组在品牌客户端的渗透率与市场份额，预计模组占比仍会持续增长。
- 2024半年度末存货构成：库存多为生命周期较长的通用型原材料或产成品，呆滞风险较小。公司逐步储备关键原材料及产成品以确保供应链稳定性，提升抗风险能力。
- 12寸产线射频开关和低噪声放大器工艺进展：第一代工艺生产线已实现工艺通线并进入量产阶段，达到国内领先水平。自产的射频开关已实现量产出货，后续将逐步扩展到其他类型产品，覆盖多家品牌客户及ODM客户。未来将根据市场需求逐步规划产能扩充和工艺提升。
- 3D堆叠封装的规划和意义：公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装实现更好的性能和面积优势，产品已进入验证阶段。目标是满足移动智能终端小型化、轻薄化需求，提升产品竞争力。
- 自建产线与代工的成本对比：公司自建产线的首要考虑因素是达成高端模组产品的布局和规划，而非成本。自建产线能拓展产品工艺和自主可控的制造能力，长期来看在成本方面会更有竞争力。
- 自建产线与外采对滤波器模组产品的性能区别：外购滤波器成本高且难以实现定制化需求，综合性能优化空间有限。公司自建产线能推出多种规格和系列的产品，满足客户多样化需求，提供更高价值和差异化的模组产品。
- PAMiD产品的进展：公司推出的L-PAMiD是业界首次实现全国产供应链的系列产品，已在部分品牌客户验证通过，将是未来营收增长的重要发力点。
- 3D堆叠封装的验证规划：主要集中在射频产品，逐步对高性能天线开关、接收端模组、发射端模组等产品进行验证。
- 公司目前的折旧情况：2024年上半年固定资产折旧变动金额约为2.6亿元，预计全年折旧金额约为5.2亿元。随着芯卓半导体产业化建设项目的推进，未来设备转固及折旧费用仍会增加。
- L-PAMiD产品适用的射频方案：针对Phase7、Phase8系列的射频前端方案，公司均进行积极的技术储备，会根据客户需求提供相关产品。
