公司概况与业务布局
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，2019年在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于射频集成电路领域，提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及模组产品。公司已初步完成射频前端全品类的纵深布局，覆盖从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整产业链，是国内领先的射频前端供应商。客户覆盖全球主要安卓手机厂商，产品应用于智能手机、智能穿戴、通信基站、汽车电子等领域。
2026年半年度经营情况
- 营业收入：18.1亿元，同比增长6.2%。
- 净利润：-3.71亿元，同比下降151.53%。
- 主要原因：Fab-Lite转型期间的产能建设投入、折旧增加、供应转化影响、产品结构变化，叠加AI产业链需求挤兑、原材料价格上涨及竞争加剧。
问答环节关键信息
- L-PAMiD系列产品：加速市场渗透，已实现关键商业化，预计未来几个季度仍保持较高增速。
- WiFi领域：WiFi7模组规模化量产，WiFi8射频模组率先完成客户导入并小批量出货，先发优势明显。
- 光互联战略：基于长期战略研判，与现有射频业务协同，技术层面可迁移复用，运营层面Fab-Lite模式适用。目前光芯片与电芯片业务并行推进，锗硅工艺已具备量产能力，硅光工艺进入定型阶段。
- 产能利用率：一季度较低，二季度回升，预计三、四季度稳定，全年受下游需求节奏影响存在不确定性。
- BCD工艺商业化：采用差异化发展策略，聚焦高价值应用场景，持续研发投入。
- 毛利率变动：受产能利用率偏低及新产品成本较高影响，公司已采取措施改善。
- 存货减值：报告期内存货减值与冲回并存，当前库存结构总体健康，将持续加强存货管理。
- 工艺进展：已具备压电晶体、GaAs等化合物工艺及SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料工艺能力，封装工艺技术平台先进集成工艺已落地。
研究结论
公司依托“设计+工艺”双轮驱动核心优势，巩固成熟业务的同时，加速向AI端侧、汽车电子等高增长市场拓展，并前瞻性地储备了面向光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域的技术底蕴，以稳健的经营韧性迎接产业机遇。
