卓胜微机构调研纪要

调研日期: 2026-04-28 江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年,于2019年在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品。公司已初步完成射频前端全品类的纵深布局,形成资源和技术平台的竞争优势,成为国内领先覆盖从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售等完整产业链的射频前端供应商。卓胜微在全国各地均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,客户覆盖全球主要安卓手机厂商。公司的射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品,还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。卓胜微已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面。公司高度注重人才的发掘和培养,推进人才引进工作,吸引了多名国内外高层次技术和管理人才。 在本次交流中,公司就所处行业状况、发展战略、经营业绩等情况与投资者进行互动交流,主要问题及回复如下: 2025年以来,AI技术的快速发展带动全球存储芯片需求和价格激增,对下游智能手机行业市场结构与景气度产生了一定的持续性影响,同时也引发上游基板等原材料供需紧张,公司所在的射频芯片行业景气度亦有所传导和关联,经营情况阶段性承压较大。 2025年,公司实现营业收入37.26亿元,同比下降16.96%,归属于上市公司股东的净利润-2.93亿元,同比下降172.89%。2026年第一季度,公司实现营业收入8.28亿元,同比增长9.49%,归属于上市公司股东的净利润-1.44亿元。 1、请问公司毛利率的下降原因及影响因素有哪些? A:尊敬的投资者,您好!2025全年公司整体毛利率25.67%,同比下降13.81%。2026年第一季度毛利率18.45%,同 比下降-12.56%,环比下降-4.3%。主要系公司在Fab-Lite转型期间因持续的能力建设投入、折旧带动成本费用的增加及供应转化影响、产品结构变化,叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素影响。感谢您对公司的关注! 2、请问公司截止目前6英寸晶圆生产线和12英寸晶圆生产线产能情况? A:尊敬的投资者,您好!截至2025年末,6英寸生产线产能规模已提升至1.5万片/月,是目前国内少数实现自主可控并大规模出货的高端滤波器生产线;截至2025年末,公司12英寸生产线量产稳定,产线良率和产品良率均已达到行业第一梯队水平。未来将根据市场及工艺投入情况,综合生产资源和技术资源,逐步调整或扩充产能。感谢您对公司的关注! 3、请问公司2025年的折旧情况,未来的折旧趋势是怎样的? A:尊敬的投资者,您好!公司2025年固定资产折旧变动金额为6.77亿元,预计未来几年折旧将持续处于高位。感谢您对公司的关注 ! 4、请问公司对于未来战略方向的布局情况,如光通信等? A:尊敬的投资者,您好!公司产品已覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺,并在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力,深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。 目前,公司相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于基础能力建设和技术探索阶段。未来公司将加速落地资源平台的建设,专注布局和投资新的前沿技术,突破工艺技术壁垒,深度构建核心竞争力,充分发挥其长期可持续的资源性价值,把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注! 5、请问公司2026年产品驱动提升主要体现在哪里? A:尊敬的投资者,您好!现阶段行业景气受到AI需求引发的存储供给侧结构性短缺与价格上涨对下游终端的冲击等共同影响,整体阶段性承压。 作为业界首款实现全国产供应链的L-PAMiD模组,公司L-PAMiD系列产品凭借在集成度与性能上的双重突破,已成为驱动公司未来营收增长的"明珠型"产品,其增长可部分抵消市场低迷带来的损失。同时WiFi7模组产品已实现规模化量产,并凭借性能优势在客户端保持快速增长态势。随着WiFi7技术的不断成熟,目前WiFi8产品研发进展顺利,有望在2026年量产。感谢您对公司的关注! 6、请问公司布局自建晶圆厂,核心战略意义和长期定位是什么? A:尊敬的投资者,您好!公司于2020年底决定自建晶圆厂,其核心战略意义在于保障供应链安全,并实现核心工艺技术的自主掌控。过去五年,公司累计投资接近百亿元,目前已具备行业头部水平的工艺能力,实现核心特色工艺的自主可控。虽然Fabless经营模式可短期避免固定资产折旧对于净利润的影响,但着眼长远战略发展,自主搭建产线、掌控核心工艺和制造环节,是公司夯实发展底座、赋能可持续经营、拓宽长期成长边界的关键举措。 在长期定位方面,公司以"异质+异构"为核心技术路线,构建面向AI时代的物理资源平台。通过全链路协同优化实现工艺与能力的系统性协同,支撑射频前端业务的同时,也为未来拓展算力中心所需的高速互联、模拟电源管理等方向奠定坚实的工艺基础。感谢您对公司的关注! 7、区别于单一赛道厂商,请问公司技术平台化布局,具备哪些可行性,以及核心竞争优势? A:尊敬的投资者,您好!从底层技术逻辑来看,算力中心高速互联领域的光电类核心技术,与射频前端所需工艺存在一定的同源性和共通基础。目前,头部光通信芯片厂商所采用的工艺路线、产线设备与制造体系,与公司自建产线的基础架构上存在相对较高的契合度。依托后期布局建设的优势,公司产线设备与工艺平台也具备一定程度的迭代领先性,为中长期技术延伸、多领域能力拓展奠定了扎实的底层基础。 立足中长期发展战略,公司坚持聚焦射频主业深耕发展,持续筑牢核心业务竞争壁垒。同时,基于平台化发展思路,公司正有序推进高速互联、高端模拟、电源管理等多元技术方向的能力布局与技术储备,持续丰富工艺平台的应用边界。感谢您对公司的关注! 8、请问公司相关诉讼的最新进展如何? A:尊敬的投资者,您好!2025年度,公司与株式会社村田制作所涉及共7项专利纠纷,经公司内外部团队先后相应做出专利无效和积极应诉,2026年1月国内涉诉的四项知识产权,已由国家知识产权局认定三项全部无效,一项部分无效。对应三件全部无效的专利案件,原 告已于2026年2月撤诉。面对知识产权纠纷,公司将继续保持积极应诉,依法依规采取有效措施维护公司和股东的合法权益。感谢您对公司的关注! 9、请问公司 L-PAMiD 产品的相关技术演进路线及当前商业化进展如何? A:尊敬的投资者,您好!作为业界首款全国产供应链L-PAMiD射频收发模组,该产品凭借集成度与性能优势,已成为驱动公司未来营收增长的"明珠型"产品。该产品系列深度搭载公司6英寸产线自研MAX-SAW滤波器、12英寸产线射频开关、低噪声放大器等核心器件,实现从单纯追随技术实现标准产品,到完全参与深度定制化的转变。 目前,公司已形成多架构完整解决方案,适配各类客户设计需求;同时顺利导入多家头部终端品牌,实现批量规模化出货,商业化落地逐见成效。作为承载公司未来增长的核心引擎,L-PAMiD产品将持续依托自主供应链的快速迭代优势,在性能与灵活性上不断进化,加速推进国产 射频模组的市场化进程,以前沿技术赋能客户。感谢您对公司的关注!