神工股份机构调研纪要

核心观点与关键数据

锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司，拥有无磁场大直径单晶硅制造技术等国际先进技术，产品主要出口到日本、韩国和美国等国。2024年上半年，公司业绩保持上升趋势，营业收入1.25亿元，同比增长约59%，实现扭亏为盈。

业绩分析

1. 大直径硅材料：实现营业收入8,039.78万元，毛利率约为58%，是公司主要收入来源。
2. 硅零部件产品：实现营业收入约3,658万元，接近去年全年收入水平，成为新的业绩增长点，毛利率保持稳定。
3. 半导体大尺寸硅片业务：仍处于工艺优化和客户认证阶段，尚未实现盈利。

业绩特点

1. 公司收入分布更为均衡，业绩稳定性有所改善。
2. 在中国本土半导体供应链中的位置更加稳固，融合程度更高。

市场环境

1. 消费电子产品销量温和回升，生成式人工智能对AI服务器需求拉动明显，但短期内未能完全替代消费电子产品的需求拉动。
2. 半导体行业呈现结构性、阶段性的增长特征，公司对未来市场持谨慎乐观态度。

未来计划

1. 大直径材料业务：按计划扩充产能，实施针对性、策略性的产能扩张。
2. 硅零部件业务：继续扩大生产规模，减少低毛利产品占比，提升高技术门槛产品的生产。
3. 8英寸硅片业务：保持“守势”，提升工艺稳定性和良率，优化排产计划。

问答环节总结

1. 毛利率恢复原因：大直径硅材料业务收入增加、边际成本降低，原材料成本改善，硅零部件业务快速增长。
2. 硅零部件业务前景：与国产自主直接相关，公司将聚焦高技术门槛、高毛利率产品，解决“卡脖子”问题。
3. 硅片业务验证进度：处于“战略防守”态势，若干产品处于送样认证过程中，2024年目标减少亏损。
4. 未来毛利率展望：收入端产品价格稳定，成本端原始多晶硅采购成本降低，毛利率有望改善。