2024年半年报点评：Q2利润承压，看好半导体领域布局

营收稳健增长，减值损失与毛利率下滑影响利润

1. 营收与利润情况

• 2024年上半年：

  • 营收：101.47亿元，同比增长21%
  • 设备及服务收入：73.68亿元，同比增长21%，占总营收73%
  • 材料业务收入：23.67亿元，同比增长26%，占总营收23%
  • 归母净利润：20.96亿元，同比下降4.97%
  • 扣非归母净利润：20.94亿元，同比增长1.02%

• 2024年第二季度：

  • 营收：56.38亿元，同比增长17%，环比增长25%
  • 归母净利润：10.27亿元，同比下降22%，环比下降4%
  • 扣非归母净利润：9.92亿元，同比下降17%，环比下降10%

2. 毛利率与净利率分析

• 2024年上半年：

  • 毛利率：37.00%，同比下降5.66个百分点
  • 设备及其服务毛利率：37.43%，同比下降2.70个百分点
  • 材料毛利率：40.15%，同比下降14.51个百分点
  • 销售净利率：23.54%，同比下降6.66个百分点

• 2024年第二季度：

  • 毛利率：31.78%，同比下降12.41个百分点，环比下降11.74个百分点
  • 销售净利率：18.57%，同比下降13.2个百分点，环比下降11.19个百分点

3. 存货与合同负债情况

• 截至2024年第二季度末：
  • 合同负债：83.67亿元，同比下降19%
  • 存货：137.61亿元，同比下降8%
  • 经营活动净现金流：2.87亿元，同比下降71.83%

设备+材料双轮驱动，半导体业务加速布局

1. 光伏设备

• 实现硅片、电池、组件设备全覆盖
  • 第五代低氧单晶炉：低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势
  • 电池片设备：兼容BC和TOPCon工艺的多种设备
  • 组件设备：强化叠瓦组件整线设备供应能力

2. 半导体设备

• 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅
  • 大硅片设备：国产长晶设备龙头，提供整体解决方案
  • 先进封装：布局晶圆减薄机，突破12英寸30μm超薄晶圆技术
  • 先进制程：开发8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD及ALD等设备
  • 碳化硅外延设备：开发6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备

3. 材料

• 布局碳化硅衬底、石英坩埚和金刚线
  • 碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片实现批量生产
  • 石英坩埚：加速产能提升，持续研发高品质超级坩埚
  • 金刚线：一期项目投产并实现批量销售，推动二期扩产

盈利预测与投资评级

• 盈利预测：

  • 2024-2026年归母净利润分别为46亿元、54亿元、59亿元
  • 对应PE分别为7倍、6倍、6倍

• 投资评级：维持“买入”评级

风险提示

• 下游扩产低于预期
• 新品拓展不及预期