2024年半年报预告点评：Q2盈利能力显著改善，HBM有望带来业绩增长新动力

公司业绩亮点与展望

业绩增长驱动因素：

• 下游需求强劲：得益于中国半导体行业的持续旺盛需求，公司业绩实现了显著增长。2024年上半年，公司营收达到24.04亿元，同比增长49.3%。
• 多元化产品优势：通过核心技术和产品线的多样化，公司在新客户拓展和市场开发上取得了积极成果，推动整体营收增长。
• 单季度表现：第二季度，公司单季营收14.83亿元，同比增长49.2%，环比增长61%，归母净利润3.63亿元，同比增长17.5%，环比增长353.7%。

成本与利润分析：

• 毛利率与净利率：2024上半年，公司毛利率为50.7%，净利率为18.4%，相较于去年同期分别下降0.9个百分点和8.9个百分点。这主要与业务规模扩大、人员增长和股份支付费用增加有关。
• 单季度盈利能力改善：第二季度，公司毛利率上升至53.4%，净利率提高到24.5%，较上一季度有显著提升，主要得益于电镀等高毛利产品的占比增加。

年度营收预期调整：

• 订单加速验证：公司上调了2024年全年营收预期至53-58亿元人民币，高于年初预测的50-58亿元，原因包括国内外市场的显著进展、产品被客户认可、半导体行业回暖以及供应链管理的优化。

产品机遇与市场增长：

• HBM市场潜力：受益于HBM（高性能内存）需求的高速增长，公司的清洗和电镀产品预计将迎来新的增长点。TSV技术作为HBM的核心工艺，其成本占比接近30%，为公司提供了广阔的发展空间。

盈利预测与投资建议：

• 业绩预测：维持2024-2026年的归母净利润预测分别为12.4亿、15.5亿、18.7亿元。
• 估值与评级：当前股价对应的动态PE分别为32、26、21倍，维持“增持”评级。

风险提示：

• 应收账款回收风险：下游客户的经营状况可能影响应收账款的回收。
• 存货跌价风险：若下游验收进度慢，可能导致存货价值受损。