科技大厂财报专题：联电24Q2点评：迎行业复苏，布局先进封装

AI全视角 - 科技大厂财报专题：联电24Q2点评

综述

联电在2024年第二季度实现了业绩环比增长，超越了市场预期，特别是在毛利率方面表现突出。法说会上提到，行业持续复苏，尤其在先进封装领域，联电持续布局2.5D/3D封装技术。此外，联电的消费电子营收占比同环比提升8个百分点，显示出公司在这一领域的增长潜力。产能利用率提升至68%，并预计第三季度将继续上升至70%左右，同时，24H2的资本支出有望同比大幅增长。

主要亮点

• 业绩表现：联电24Q2业绩环比增长，毛利率超预期。营收567.99亿元新台币，同比增长4.0%，归母净利润137.86亿元新台币，同比下降11.9%。毛利率35.2%，相比上一季度提升4个百分点。

• 行业趋势：行业景气度温和复苏，尤其是汽车、消费电子和计算业务方面。预计下半年晶圆出货量将高于上半年，某些细分领域在年底可能进入补库存阶段。

• 先进封装布局：联电积极布局2.5D/3D先进封装技术，包括Interposer产能翻倍、WoW混合键合技术的开发以及与Inter合作的12nm项目的推进。

• 产能与成本：产能利用率提升至68%，指引第三季度产能利用率进一步提升至70%。晶圆单价有所下滑，可能与产品结构变化有关。

• 资本支出：预计24H2资本支出将同比大幅增长，全年资本支出计划为33亿美元，同比增长10%。

风险提示

• 行业景气度及AI发展低于预期的风险。
• 计算结果与实际情况可能存在偏差。
• 市场风险，投资需谨慎，考虑公司可能持有的相关证券。

结论

联电在2024年第二季度展现了稳健的增长态势，尤其是在先进封装领域的布局和产能优化方面取得显著进展。随着行业复苏的势头加强，联电有望在未来的季度中继续保持良好的增长势头。然而，市场波动和行业竞争仍然是潜在的风险因素，投资者应谨慎评估。