科技大厂财报系列：日月光24Q2业绩解读：先进封装驱动成长

【中泰电子 | AI全视角】科技大厂财报系列：日月光24Q2业绩解读

日月光24Q2业绩亮点：

• 营业收入：1402.38亿新台币，同比增长2.9%，环比增长5.6%。
• 毛利率：16.4%，同比增长0.4个百分点，环比增长0.7个百分点。
• 归母净利：77.83亿元，同比增长0.6%，环比增长37%。

业务表现概览：

• 封测业务：
  • 收入766.76亿新台币，同比增长1.9%，环比增长5.2%，符合预期。
  • 毛利率22.1%，同比增长0.9个百分点，环比增长1.1个百分点，符合预期。
• 电子代工业务：
  • 收入628.52亿新台币，同比增长4.1%，环比增长5.9%，超出预期。
  • 毛利率9.6%，同比增长0.3个百分点，环比增长0.3个百分点。

未来展望：

• 指引：预计24Q3业绩环比持续向上，封测业务收入环比增长高个位数，毛利率为23%-23.5%；电子代工业务收入环比增长15%-20%。

行业趋势与日月光策略：

• 先进封装：日月光看好先进封装的市场潜力，预计24年先进封装测试相关收入将翻番，占封测业务比重从2.5%提升至5%，并在25年再次翻番。
• 传统封测：传统封测业务复苏缓慢，Q3稼动率提升至65%以上。
• 电子代工业务：全年预计保持低迷，尽管看到第二季度表现好于预期，但复苏速度较慢。
• 面板级封装迭代：面板级封装方案尺寸将从300mm×300mm提升至600mm×600mm，预计在25Q2准备好所有设备。

行业整体状况：

• 半导体行业：景气度逐渐回升，5月全球半导体销售额同比增长19.4%，环比增长4.1%。
• 封测市场规模：预计2026年全球封测市场规模将达到961亿美元，其中先进封装占比将持续提高。
• 先进封装技术：持续迭代，包括2D、2.5D、3D等多种类型，各大厂商如英特尔、台积电、三星和日月光等积极投资先进封装领域。

日月光产品与技术：

• VIPack先进封装平台：整合六大封装技术，实现超高密度和性能设计。
• FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge封装：提供基于RDL的封装解决方案，包括扇出式封装、扇出式封装倒装芯片、以及利用硅桥的封装技术，适用于多种应用领域。
• 扇出SiP封装：结合多功能有源芯片和相关无源元件，提供更精细的RDL线宽和空间优势。
• 2.5/3D封装：凭借超高布线密度和I/O密度，适用于CPU、移动AP、硅光子学等领域。
• 共封装光学：实现异构板载光学器件的集成，适用于超大规模数据中心、高性能计算和AI等领域。

结论：

日月光在24Q2展现出强劲的业绩增长，特别是在先进封装领域，这得益于市场需求的旺盛和公司战略的正确布局。随着行业整体回暖和对先进封装的持续投资，日月光有望在未来继续获得增长动力。然而，行业竞争激烈、技术迭代快速以及全球经济不确定性等因素仍需关注。