电子行业周报：国产AI大模型应用有望提速，三星24Q2利润同比增长近15倍

2024年07月07日 电子 证券研究报告 国产AI大模型应用有望提速，三星24Q2利润同比增长近15倍 投资评级领先大市-A维持评级 WAIC2024亮相百款AI大模型，关注应用落地对硬件侧的拉动 7月4日至7日，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2024）在上海举行。大会以“以共商促共享，以善治促善智”为主题，展览面积超5.2万㎡，500余家企业确认参展，展品超1500项，重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块，聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域。国务院总理李强在开幕式上表示，人工智能已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，同时也面临着一系列新课题，迫切需要各国深入探讨、凝聚共识，共抓机遇、共克挑战；中国愿与各国一道，推动人工智能更好服务全球发展、增进人类福祉，共同走向更加美好的智能未来；并提出了深化创新合作、推动普惠发展、加强协同共治三点建议。大会现场展示百款AI大模型，首度发表逾50款LLM新品，文生文、文生图、文生视频模型、端侧模型、开源模型等集体亮相。腾讯混元大模型推出的“腾讯元宝”可以由用户自己构建智能体、蚂蚁集团研发的支付宝智能助手现场用机器臂制作咖啡、商汤的可控人物视频生成大模型Vimi可实现生成1分钟长视频、阿里云出品的通义灵码可以智能报错、百川智能的AI健康顾问现场展示智能问诊、WPS AI可以实现智能“伴写”。此外，科大讯飞、中国移动、中国联通、中国电信、星环科技等也都纷纷展现硬核产品；Minimax、百川智能、智谱AI、阶跃星辰等新锐势力悉数登场；力微软、戴尔科技、联想、中兴通讯、金山办公、猿力科技等重点发力端侧应用，展现模型落地前景。本届大会对接132个采购团组，形成126个项目采购需求，预计意向采购金额150亿元，推动24个重大产业项目签约，预计总投资额超400亿元，线下参观人数、参展企业数量、展品数量等均创历史新高。 资料来源：Wind资讯 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 硬科技自主可控大有可为，美光FY24Q3业绩略超预期2024-06-30HarmonyOSNEXT打造AI新体验，“科创板八条”助力硬科技创新2024-06-23AIiPhone时代开启，半导体产业景气周期向上2024-06-16WSTS上调半导体市场预期，WWDC/COMPUTEX引领端侧AI落地2024-06-10大基金三期成立，半导体国产替代有望加速2024-06-02实现营收约74万亿韩元（yoy+23.3%），营业利润约10.4万亿韩元， 三星24Q2利润同比增长近15倍，AI需求拉动行业景气向上： 7月5日，三星电子公布了未经审计的24Q2初步财报，预计单季度超出市场预期，较去年同期6700亿韩元增约15倍，创下2022年三季度以来最高单季营业利润。根据TrendForce最新数据，预计24Q2DRAM合约价环比上涨13%-18%，NAND Flash合约价上涨15%-20%，AI需求推动内存价格持续提升，这一趋势使得三星半导体部门的盈利性大幅改善。从具体产品来看，AI芯片组使用的HBM芯片等高端产品的爆炸式增长需求正在支撑芯片行业全面复苏。截至2022年，HBM市场三大原厂市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%。日前，上述三家公司都已经对外宣布，2024年的HBM产品都已售罄。从目前已经公布的订单来看，三星电子与AMD于4月签订价值999563327 约4万亿韩元的HBM订单，规模等同于三星电子在2023年半年的营业利润。 电子本周跌幅2.96%（27/31），10年PE百分位为31.91%： （1）本周（2024.07.01-2024.07.05）上证综指下降0.59%，深证成指下降1.73%，沪深300指数下降0.88%，申万电子版块下降2.96%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为27/31。2024年，电子版块累计下降11.76%。（2）半导体材料在电子行业子版块中跌幅最小，为-1.31%；模拟芯片设计跌幅最大，为-7.09%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为经纬辉开（+25.43%）、显盈科技（+24.81%）、则成电子（+21.16%），跌幅前三公司分别为晶华威（-29.48%）、百邦科技（-26.21%）、满坤科技（-25.64%）。（4）PE：截至2024.07.05，沪深300指数PE为11.49倍，10年PE百分位为34.79%；SW电子指数PE为36.79倍，10年PE百分位为31.91%。 投资建议： AI产业链建议关注1）服务器铜互连：立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、鼎通科技；2）存储：兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等；3）先进封装：通富微电、长电科技等；4）PCB：沪电股份、胜宏科技；5）算力：寒武纪、海光信息、浪潮信息、工业富联等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体：半导体制造逐步回暖，24H2/25年晶圆厂稼动率有望达到80%/90%.....52.2. SiC：三安光电拟推进8英寸转型升级，项目达产产能48万片/年.............62.3.消费电子：预计24年智能手机OLED出货量/营收yoy+7%/-4%................73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名27/31，子版块中半导体材料跌幅最小....................83.2. PE：电子指数PE为36.79倍，10年PE百分位为31.91%.....................9 图表目录 图1.台积电月度营收..........................................................5图2.世界先进月度营收........................................................5图3.联电月度营收............................................................5图4.新能源汽车产销量情况....................................................6图5.光伏装机情况............................................................6图6.国内智能手机月度出货量..................................................7图7.国内智能手机月度产量....................................................7图8.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图9.Steam平台VR月活用户占比................................................7图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................8图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）........................8图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................8图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................9图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图15.电子版块近十年PE走势..................................................9图16.电子版块近十年PE百分位走势...........................................10图17.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表1：本周电子行业新闻一览...................................................4 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：半导体制造逐步回暖，24H2/25年晶圆厂稼动率有望达到80%/90%7月4日，TechInsights最新报告指出，受益于高带宽内存（HBM）的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长，存储市场逐步复苏。加上企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的产能利用率已摆脱去年低谷。台积电5nm及以下先进制程的产能利用率已接近饱和。此外随着库存逐渐消化，2024年下半年成熟技术节点的晶圆厂需求将有所回暖。预计随着终端需求全面复苏，2024年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右，并在2025年达到平均90%的利用率。 2024年5月台积电单月营收2296.20亿新台币，同比增长30.07%，环比下降2.71%。世界先进2024年5月营收35.70亿新台币，同比上升13.69%，环比上升5.37%。联电2024年6月营收175.48亿新台币，同比下降7.91%，环比下降10.05%。 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：三安光电拟推进8英寸转型升级，项目达产产能48万片/年 7月2日，三安光电表示，湖南三安项目后续扩产将生产8英寸SiC产品，目前，8英寸SiC衬底已开始试产，8英寸SiC芯片预计于12月投产。一期全线投产后，其SiC年产能已达到25万片（6英寸），二期项目投产后，整个项目将实现总计年产48万片的规模。随着8英寸产品的引入，整体项目的产品质量有望进一步提升。此前6月，湖南三安半导体科技有限公司成立，该控股子公司有助于进一步加强市场拓展。6月28日，三安光电发布公告称，其收到政府补助资金约3.64亿元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的99.41%。8英寸转型升级，叠加在市场拓展、科研补助等方面的利好消息加持，三安光电将进一步巩固其在SiC产业的地位。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2024年5月，国内新能源汽车产量由去年71.3万辆增长至94.0万辆，销量由去年71.65万辆增长至95.5万辆。5月产销量仍保持同比增长，汽车消费端动能不减。 光伏方面，国内近年来季度光伏安装量增长迅速，据国家能源局发布的全国电力工业统计数据，2024Q1国内光伏新增装机达到45.74GW，环比减少47.99%，同比增长35.89%。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 资料来源：中国汽车工业协会，Wind，国投证券研究中心 资料来源：国家能源局，国投证券研究中心 2.3.消费电子：预计24年智能手机OLED出货量/营收yoy+7%/-4% 7