利扬转债：集成电路测试领域领先企业

固收点评报告总结

报告概览：

《固收点评 | 利扬转债》报告由东吴证券研究所发布，聚焦于集成电路测试领域领先企业——利扬芯片的可转换债券（简称“利扬转债”）。该报告全面分析了利扬转债的基本信息、投资申购建议、正股基本面分析，并提示了风险。

利扬转债基本信息：

• 发行规模：5.20亿元人民币。
• 存续期：6年，自2024年7月2日起至2030年7月1日止。
• 主体评级/债项评级：A+/A+。
• 票面利率：前五年分别为0.2%、0.4%、0.8%、1.5%、2.0%，第六年为2.5%。
• 到期赎回价格：票面面值的115%（含最后一期利息）。
• 转换平价：91.69元，对应正股收盘价为14.79元时。
• 平价溢价率：9.06%。

投资申购建议：

• 预期上市首日价格：108.51~120.89元。
• 预计原股东优先配售比例：65.08%。
• 预计中签率：0.0024%。

正股基本面分析：

• 财务数据分析：2019-2023年，营业收入复合增长率为21.35%，归母净利润复合增长率为-22.70%。2023年营业收入5.03亿元，同比增长11.19%。
• 主营业务突出：主营业务收入占比95%以上。
• 财务费用率上升：2022年销售费用率增加，主要由于加大市场开拓力度。研发费用增长，支持未来营业收入增长。

风险提示：

• 正股波动风险。
• 上市时机不确定性带来的机会成本。
• 违约风险。
• 转股溢价率主动压缩风险。

结论：

本报告通过详细分析利扬转债的关键信息和正股基本面，提供了投资申购的策略建议，并强调了风险因素。对于希望参与利扬转债申购的投资人来说，报告提供了有价值的信息，包括预期价格区间、中签率预估和投资风险考量，旨在帮助做出明智决策。