覆铜板望开启上行周期，拟发股权激励彰显公司信心

评级及分析师信息 公司成立于1985年，主营业务包括覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售。目前已实现产覆铜板、半固化 片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等 高端电子材料的自主生产。公司产品主要应用于单、双面线路 板及高多层线路板的制作，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天 工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电 、消费类终端以及各种中高档电子产品中。截止到2023年12月31日，公司先后在咸阳、苏州、中国香港、中国台湾、常 熟、南通和九江等地建立了8家全资子公司和控股子公司，集团员工超10000人。 ►公司拟发股权激励计划，刺激公司管理团队，促进公司业绩增长 公司为了进一步完善公司治理结构，建立、健全公司激励机制和约束机制，于2024年5月22日发布最新股权激励计划（草案）。本激励计划拟授予激励对象5,893.8947万股限制性股票，涉及的标的股票种类为人民币A股普通股，占本激励计划公告时公司股本总额2,357,557,864股的2.50%，且为为一次性授予，无预留部分。本激励计划限制性股票的授予价格为10.49元/股，激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干人员，总计738人，占2023年末公司全部职工人数的6.39%。激励对象可根据业绩完成情况，按照以下规定分别确定该期解除限售比例：①考核年度公司层面业绩考核目标达到或超过100%，则当期待解除限售部分的实际解除比例为100%；②考核年度公司层面业绩考核目标实现85%（含85%）-100%（不含100%），则当期待解除限售部分的实际解除比例为80%；③其余任何情形下，当期的限制性股票均不可解除。 分析师：赵恒祯邮箱：zhaohz@hx168.com.cnSAC NO：S1120523090002联系电话： ►23年营收承压，24Q1业绩增长迅速 2023年电子行业面对终端和产业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的需求放缓，加之行业扩充产能的释放，导致了严重的供过于求，导致市场竞争较为激烈，公司2021年至2023年间出现了不同程度的营收下滑。公司2023年营业收入为165.86亿元，同比下降7.93%，归母净利润为11.64亿元，同比下降23.96%。根据公司年报显示，面对市场整体情况不好、行业低价抢单“保开工”的态势，公司紧跟市场需求，在上半年很好地抓住了光伏、逆变器等能 源类，海外5G和服务器，手机HDI、汽车电子及部分消费类等重要市场，分别在7、8月屡创销量新高，其中8月份板材销量突破800万张。到第四季度，除汽车市场相对稳定之外，海外通讯和消费类、高端服务器等市场均有所下跌。截止2024年3月31日，公司2024年一季度营收达44.23亿元，环比增长4.34%，归母净利润3.92亿元，环比增长47.92%。 ►投资建议 公司作为国际优秀CCL供应商，主营业务覆铜板与印制电路板均有望保持高速增长。我们 预计2024-2026年 营 收 为191.87、205.47、236.06亿 元 ； 对 应EPS预 测 分 别 为0.80、0.93、1.13元，对应5月31日收盘价19.78元，市盈率为24.59、21.19、17.52倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期，原材料价格大幅波动等。 正文目录 1.公司概况：全球领先的电子电路基材供应商，覆铜板市场份额全球第二..............................................................................41.1.业务介绍：优质CCL、PCB供应商，技术实力行业领先...........................................................................................................41.2.股权结构：不存在控股股东或实际控制人....................................................................................................................................51.3.经营数据：23年营收利润承压，24Q1业绩同比快速增长.......................................................................................................62.下游产品布局全面，拟发股权激励计划夯实业绩增长..................................................................................................................82.1.公司产品布局全面................................................................................................................................................................................82.2.控股子公司生益电子为PCB行业领先企业之一，联营公司联瑞新材为粉体填料领域龙头企业...............................132.3.公司拟发股权激励计划，刺激公司管理团队，促进公司业绩增长....................................................................................153.盈利预测与估值......................................................................................................................................................................................163.1.盈利预测...............................................................................................................................................................................................163.2.公司估值...............................................................................................................................................................................................174.风险提示....................................................................................................................................................................................................18 图表目录 图1公司发展历程...............................................................................4图2公司股权结构...............................................................................5图3公司营业收入、归母净利润及增速..............................................................7图4公司各业务占比情况..........................................................................7图5公司主要业务毛利率情况（%）.................................................................7图6同行业可比公司综合毛利率情况（单位：%）......................................................7图7公司各项费用率情况（%）....................................................................8 表1公司前十大股东.............................................................................6表2公司产品介绍...............................................................................9表3公司研发成果..............................................................................12表4公司股权激励计划..........................................................................15表5 2023年-2026年公司业绩拆分及盈利预测.......................................................16表6 2023年-2026年公司业绩拆分及盈利预测.......................................................17表7可比公司估值..............................................................................18 1.公司概况：全球领先的电子电路基材供应商，覆铜板市场份额全球第二 1.1.业务介绍：优质CCL、PCB供应商，技术实力行业领先 全 球 主 要电子电路基材供应商之一，市场占有率位居世界前列。公司成立于1985年，总部位于广东东莞，主营业务包括覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售。目前已实现产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料的自主生产。公司产品主要应用于单、双面线路板及高多层线路板的制作，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，公司刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。公司先后被评为中国企业专利500强；中国最具价值企业500强