【晶盛机电】2023年报点评：业绩持续高增，材料+设备平台化布局

纪要为有道云链接：【晶盛机电】2023年报点评：业绩持续高增，材料+设备平台化布局【东吴机械】材料业务表现亮眼，Q4计提存货减值损失影响利润。2023年公司实现营业收入179.8亿元，同比+69%，其中设备及其服务收入128.1亿元，同比+51%，占比71%，材料收入41.6亿元，同比+186%；归母净利润45.6亿元，同比+56%；扣非归母净利润43.8亿元，同比+60%。2023Q4营收45.2亿元，同比+42%，环比-11%，归母净利润10.4亿元，同比+14%，环比-20%，主要系Q4出于审慎原则计提了约2.6亿的存货跌价损失。盈利能力保持稳定，坩埚全年净利率约49%。2023年公司毛利率为41.7%，同比+2pct，其中设备毛利率为38.9%，同比-2.0pct，材料为56.2%，同比+17.2pct；净利率为29.5%，同比+0.6pct，其中坩埚业务2023全年净利率约48.5%（美晶2023全年营收36.7亿元，净利润17.8亿元）；期间费用率为9.1%，同比-1.4pct，其中销售费用率为0.5%，同比+0.03pct，管理费用率（含研发）为8.7%，同比-1.5pct，财务费用率为-0.1%，同比+0.1pct。存货&合同负债高增，在手订单充沛。截至2023年底公司合同负债为107.2亿元，同比+13%，存货为155.1亿元，同比+25%，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.6亿元（含税），其中未完成半导体设备合同32.7亿元（含税）。我们测算得到公司2023全年新签订单约173亿元，相较于2022年的150亿元同比+16%。光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖。（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon 工艺的管式PECVD、LPCVD扩散、退火、单腔室多舟 ALD 和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅。（1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局减薄机；（3）先进制程：开发了8-12 英寸减压硅外延设备、 LPCVD 以及ALD 等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备， 8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。（1）碳化硅衬底：8 英寸碳化硅衬底片已实现批量生产；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发点此跳转：【晶盛机电】2023年报点评：业绩持续高增，材料+设备平台化布局