艾森股份机构调研纪要

调研日期: 2023-12-15 江苏艾森半导体材料股份有限公司是一家专注于高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。公司在国内半导体材料行业领域中处于领先地位，与上海交通大学、苏州大学、北京理工大学等建立产学研合作，进行半导体领域光刻胶、树脂等卡脖子原材料的技术攻关。公司现有员工178人，由海归博士、博士后领衔组建的精英研发团队，以及原陶氏化学、安美特、乐思化学等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势。公司客户包括中芯国际、京东方、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、日月新、奥特斯等行业知名企业。 说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。 问题一:请问公司与盛合晶微合作吗?产品是什么?销量多少? 回答:公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微,2022年度销售收入约232.88万元,另外,公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微测试认证中。 问题二:公司在传统封装和先进封装领域的收入占比各多少? 回答:2022年度,传统封装收入占比63.53%,先进封装收入占比20.62%。 问题三:公司自产光刻胶的进展情况。 回答:1、公司先进封装用g/i线负性光刻胶应用于先进封装领域的电镀铜工艺(Bumping工艺),已在长电科技、华天科技实现批量供应。 2、公司OLED阵列制造用正性光刻胶产品对标德国默克产品,通过了京东方的两膜层OLED阵列制造用正性光刻胶测试认证,处于小批量供应阶段,目前正在进行全膜层测试认证。 3、晶圆制造i线正性光刻胶在华虹宏力实现小批量供应。 问题四:公司未来关于光刻胶的研发方向? 回答:公司未来三年光刻胶的研发方向仍立足于先进封装、显示面板和PSPI三大领域,并适当向更高分辨率的KrF/ArF光刻胶延伸。 在先进封装领域,公司将继续利用自身在先进封装领域的客户优势及行业经验,在现有先进封装用g/i负性光刻胶的基础上,逐步丰富产品线,完成适用于RDL、金凸块工艺的光刻胶研发; 在显示面板领域,将持续推进OLED阵列制造用光刻胶全膜层应用的测试认证工作,同时进一步丰富产品线,完成LTPS阵列制造用正性光刻胶的研发。 公司将继续攻关集成电路、显示面板制造的关键材料PSPI,完成先进封装、晶圆制造所需的PSPI产品研发。