艾森股份机构调研纪要

调研日期: 2024-08-19 江苏艾森半导体材料股份有限公司是一家专注于高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。公司在国内半导体材料行业领域中处于领先地位，与上海交通大学、苏州大学、北京理工大学等建立产学研合作，进行半导体领域光刻胶、树脂等卡脖子原材料的技术攻关。公司现有员工178人，由海归博士、博士后领衔组建的精英研发团队，以及原陶氏化学、安美特、乐思化学等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势。公司客户包括中芯国际、京东方、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、日月新、奥特斯等行业知名企业。 一、公司管理层介绍2024年半年度经营情况 1、公司整体经营情况 : 2024年上半年度,公司实现营业收入1.86亿元,同比增长20.63%,归母净利润1,373.95万元,同比增长23.57%。增长的主要原因是,国内半导体行业总体呈现出复苏趋势,下游厂商的需求回暖,同时公司在先进封装领域的销售收入持续提高。 2、主营业务分产品的情况:公司产品主要聚焦在电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块,2024年上半年度,公司电镀液及配套试剂收入8,345.30万元,同比增长13.31%,占总营业收入的46%左右,光刻胶及配套试剂收入4,082.97万元,同比增长44.57%,占比23%左右,电镀配套材料收入5,531.25万元,同比增长24.09%,占比30%左右。 3、公司产品进展情况: 电镀液及配套试剂方面,主要聚焦晶圆7-28nm、先进封装等先进制程。先进封装领域,电镀锡银添加剂取得客户的小批量订单;先进封装电镀铜添加剂,电镀铜基液,处于稳定性验证阶段;在晶圆领域,公司28nm大马士革镀铜添加剂产品在中试阶段,14nm以下制程的超纯硫酸钴产品在客户验证阶段,晶圆制造铜制程用清洗液,实现小批量供应。 光刻胶及配套试剂方面,公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域:在晶圆制造领域,公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产,PSPI光刻胶目前在主力晶圆厂验证测试中。在先进封装领域,公司的先进封装负性光刻胶已经在长电科技、华天科技等主要封装厂实现量产,目前处于量产放大阶段。半导体显示领域,公司OLED光刻胶(全膜层)目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂是国内先进封装厂的主力供应商之一。二、问答交流环节 问题一:公司在研发方面有取得什么突破? 回答:电镀液及配套试剂方面,公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。①在先进封装领域,公司先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证并取得小批量订单;先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技正式供应;先进封装用电镀铜添加剂处于批次稳定性验证。②在晶圆领域,公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段;14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产,在客户端测试进展顺利;晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证,实现小批量交付。 光刻胶及配套试剂方面,先进封装负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应;OLED光刻胶(应用于两膜层)及晶圆制造 i线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力的认证并开始小批量供应。公司是国内先进封装光刻胶配套试剂产品主力供应商,主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。 问题二:报告期内公司研发费用同比增长54.81%,这些研发资金主要投向了哪些创新项目?预计会为公司带来哪些长期收益? 回答:公司研发主要投入在先进封装及晶圆制造领域电镀液和光刻胶等产品,主要产品包括:晶圆制造14nm制程超纯硫酸钴、28nm制程大马士革电镀铜添加剂、功率器件用PSPI光刻胶;先进封装用电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂等。 问题三:领导好,公司目前在电镀液及配套试剂方面技术储备如何? 回答:公司通过持续的技术创新和工艺创新,实现核心技术的持续迭代,以满足客户日益增长的高端功能需求。在电镀液及配套试剂方面,公司在7-14nm制程的电镀钴及添加剂,28-90nm制程的电镀铜及添加剂,先进封装电镀锡银添加剂等方面均进行了积极的技术储备。 问题四:公司24年上半年营业收入同比增长20.63%,主要得益于哪些业务板块? 回答:公司2024年上半年营业收入1.86亿元,同比增长20.63%,主要得益于公司电镀液、光刻胶及配套试剂销售收入的增长,其中电镀液及配套试剂销售收入同比增长13.31%,光刻胶及配套试剂销售收入同比增长44.57%,公司在先进封装领域的销售收入持续提高,营业收入表现出良好的增长趋势。 问题五:请问公司在光刻胶及配套试剂方面有什么创新产品吗 回答:在光刻胶及配套试剂方面,公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域:(1)在晶圆制造领域,公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产,PSPI光刻胶目前在主力晶圆厂验证测试中。 (2)在先进封装领域,公司的先进封装负性光刻胶已经在长电科技、华天科技等主要封装厂实现量产,目前处于量产放大阶段。(3)半导体显示领域,公司OLED光刻胶(全膜层)目前在京东方验证中。(4)公司先进封装光刻胶配套试剂是国内先进封装厂的主力供应商之一。 问题六:公司目前经营性现金流情况如何?其他关键财务指标是否有所改善? 回答:公司目前现金流情况良好,公司上半年经营活动产生的现金流量净额为负,主系公司票据收款贴现的现金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。2024年上半年,公司经营活动现金净流出较上年同期有所下降,主要系公司票据贴现减少,承兑到期现金流入增加所致。