艾森股份机构调研纪要

调研日期: 2026-01-05 江苏艾森半导体材料股份有限公司是一家专注于高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。公司在国内半导体材料行业领域中处于领先地位，与上海交通大学、苏州大学、北京理工大学等建立产学研合作，进行半导体领域光刻胶、树脂等卡脖子原材料的技术攻关。公司现有员工178人，由海归博士、博士后领衔组建的精英研发团队，以及原陶氏化学、安美特、乐思化学等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势。公司客户包括中芯国际、京东方、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、日月新、奥特斯等行业知名企业。 问题一:公司光刻胶推进情况? 答:先进封装是公司光刻胶产品布局最重点应用领域,围绕 RDL,Bumping,fine pitch RDL、TSV 等核心工艺,公司已形成近 10款光刻胶产品矩阵,实现先进封装全场景覆盖,成为国内少数具备"全品类供应能力"的本土供应商。其中 Bumping 负性光刻胶已成功替代日本 JSR,在国内头部封装厂实现批量稳定供应,公司是目前唯一实现该品类国产化替代的供应商,市场份额持续提升;PSPI 光刻胶在客户端验证进展顺利。在晶圆制造领域,公司聚焦 IGBT 和 Memory 等特色应用,重点布局PSPI 光刻胶、化学放大型光刻胶以及 KrF 光刻胶,其中正性 PSPI 已在头部客户实现稳定量产,超高感度PSPI和低温固化负性PSPI等产品处于客户端验证阶段,以适配不同技术需求。 问题二:目前公司基本面的景气度。 答:公司定位于"电镀+光刻"双核心工艺平台,并深度卡位先进封装、晶圆制造先进节点等高增长赛道,已成长为半导体市场高景气度的 核心受益者与有力参与者。除行业整体景气度提升外,国产化率提升和产品渗透率提高,推动公司业务的增长。 问题三:展望今年公司的核心增长机遇? 答:公司与国内核心客户的合作,目前已迈向更深层次的战略协同,公司角色已从"国产替代、响应客户需求、保障稳定供应",逐步演进为深度参与客户新产品的早期研发与测试,从而实现材料方案的超前研发与匹配。公司通过联合实验室、先导性测试项目等方式,与头部客户共同推进多项半导体材料验证与导入,一方面,巩固供应链地位,配合国内先进封装和先进制程技术的快速进步与产品量产节奏,另一方面,能够更早感知终端应用(如 AI、高性能计算)的技术迭代方向与半导体工艺的创新路径,从而实现材料方案的前瞻性研发与精准匹配,抓住行业高景气机遇。 问题四:目前芯片制程不断下探,公司产品有什么优势? 答:随着芯片制程向更先进节点推进,公司大马士革电镀产品适配先进节点,已实现从先导验证到量产的全线覆盖。另外存储技术的迭代,垂直通孔(TSV)与铜柱互连工艺对高深宽比电镀均匀性提出严苛要求,形成对高性能电镀液与高分辨率光刻胶的刚性需求,公司产品性能满足上述要求。 问题五:公司客户目前推动国产化的意愿如何? 答:复杂的地缘政治背景将刺激客户对供应链安全的高度警觉,客户推动国产化的意愿呈现出显著增强态势,并且国产化意愿已从政策驱动型转向技术价值驱动型,这将加速光刻胶等半导体核心材料的国产替代进程。