艾森股份机构调研纪要

调研日期: 2026-02-26 江苏艾森半导体材料股份有限公司是一家专注于高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。公司在国内半导体材料行业领域中处于领先地位，与上海交通大学、苏州大学、北京理工大学等建立产学研合作，进行半导体领域光刻胶、树脂等卡脖子原材料的技术攻关。公司现有员工178人，由海归博士、博士后领衔组建的精英研发团队，以及原陶氏化学、安美特、乐思化学等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势。公司客户包括中芯国际、京东方、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、日月新、奥特斯等行业知名企业。 一、 公司介绍 2025 年度经营情况 根据公司披露的 2025 年度业绩快报公告,公司 2025 年营收 5.94 亿元,同比增长 37.54%;归母净利润 5,046 万元,同比增长 50.74%;扣非净利润同比增长 88.93%。利润增速较快主要系报告期内收入增长的同时,公司产品结构优化,毛利率持续提升,包括 2025 年先进封装光刻胶持续放量,晶圆制造先进节点电镀、清洗产品稳定量产等。 2026 年聚焦的业务重点:1、光刻胶产品持续突破和放量。华东制造基地一期主要扩充光刻胶和配套树脂的产能、预计 2028年产能释放。在这之前,公司着重现有产线产能提升和中试线的建设,确保公司光刻胶业务持续增长。2、先进制程电镀产品的稳定量产。大马士革电镀铜添加剂以及超纯硫酸钴,这两款核心产品 2025 年均已在主流晶圆厂量产,2026 年稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂。3、先进封装领域,在HBM、HBF、TSV、TGV 等 2.5D、3D 最新的封装形式上,公司都是主流客户核心供应商,光刻胶、 电镀液产品有机会成为 Baseline 供应商。 二、问答交流环节 问题一:国际局势对公司原材料端的影响? 答:2026 年原材料成本可能有所上升,但对公司的影响较小,一是化工金属占比可控,不构成重大风险;二是公司供应链体系高度本地化,95%以上来自国内,当前供应稳定,公司也积极与客户及供应商保持充分沟通,保障原材料供应稳定。 问题二:公司晶圆制造领域业务进展情况? 答:2025 年,公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破,收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及 PSPI 与 I 线光刻胶。公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商,力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上,先进封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动,共同构成公司未来发展的重点领域。 问题三:公司晶圆制造业务未来的增量来自哪里? 答:公司晶圆制造业务的增量空间将主要源于以下三方面:一是先进制程电镀液与高端光刻胶产品的技术突破与批量导入;二是半导体行业景气度回升,带动晶圆厂与存储厂需求增长;三是广阔的国产替代机遇与全球化布局的持续深化。 问题四:研发费用率预期? 答:公司作为研发驱动型企业,将持续加大研发投入以适应市场和客户需求的动态变化。未来研发费用率可能随营业收入的增长出现小幅增长,研发费用的绝对值将保持稳健增长。