江苏艾森半导体材料股份有限公司是一家专注于高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，产品包括电镀液、光刻胶及相关配套试剂，在国内半导体材料行业领域处于领先地位。公司2025年度经营情况显示，营收5.94亿元，同比增长37.54%；归母净利润5,046万元，同比增长50.74%；扣非净利润同比增长88.93%，主要得益于收入增长、产品结构优化及毛利率提升。
2026年公司聚焦的业务重点包括：1）光刻胶产品持续突破和放量，华东制造基地一期主要扩充光刻胶和配套树脂的产能，预计2028年产能释放；2）先进制程电镀产品的稳定量产，大马士革电镀铜添加剂及超纯硫酸钴2025年已在主流晶圆厂量产，2026年将稳步放量并推广；3）先进封装领域，公司在HBM、HBF、TSV、TGV等2.5D、3D封装形式上为主流客户核心供应商，光刻胶、电镀液产品有机会成为Baseline供应商。
问答环节显示，国际局势对原材料成本可能造成上升，但公司影响较小，主要得益于化工金属占比可控、供应链高度本地化（95%以上来自国内）及与客户供应商的充分沟通。晶圆制造领域业务2025年实现从零到一突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品及PSPI与I线光刻胶，公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商。晶圆制造业务未来增量将主要源于技术突破与批量导入、半导体行业景气度回升及国产替代机遇。作为研发驱动型企业，公司将持续加大研发投入，未来研发费用率可能随营业收入增长小幅提升，但绝对值将保持稳健增长。
