江苏艾森半导体材料股份有限公司是国内高端电子化学品领域的领先企业，专注于电镀液、光刻胶及相关配套试剂的研发、制造和销售。公司在国内半导体材料行业处于领先地位，与多所高校建立产学研合作，进行关键原材料的技术攻关。
公司管理层及经营情况
公司是国内半导体封装领域主力供应商及晶圆先进制程重要参与者。2025年上半年，公司实现营业收入2.8亿元，同比增长50.64%；归母净利润1678.20万元，同比增长22.14%；归母扣非净利润1443.67万元，同比增长76.14%。主要产品收入均实现增长，主要受益于半导体行业持续向好及市场份额提升。经营活动净现金流入2285万元，较2024年同期由负转正。研发投入3041.99万元，同比增长44.50%，研发人员增至92人，占比38.66%。
重点产品进展
- 电镀液及配套试剂：
传统封装领域市场份额约30%，技术领先；先进封装领域产品已量产，覆盖HBM、2.5D/3D、CoWoS等封装形式；晶圆制造领域，28nm铜制程清洗液、大马士革铜互联工艺镀铜添加剂已量产，5-14nm先进制程产品在客户端测试顺利；PCB(HDI)与IC载板领域产品已量产，IC载板电镀铜产品仍在测试。
- 光刻胶及配套试剂：
先进封装用正胶和负胶市场份额持续提升，未来2-3年目标实现全品类覆盖；负性光刻胶已拓展至玻璃基封装，获得头部客户量产订单；晶圆制造领域，正性PSPI光刻胶小量产中，超高感度PSPI及ICA光刻胶在客户端验证；半导体显示领域，OLED高感度PFAS Free正性光刻胶通过头部面板客户验证。
并购及其他
东南亚子公司INOFINE并购整合完成并表，本土化供应建设有序推进。
问答交流环节
- 产品突破及增量：晶圆领域28nm制程镀铜添加剂量产，5-14nm先进制程产品测试顺利；先进封装领域负性光刻胶拓展至玻璃基封装，TSV电镀添加剂等在客户端测试；半导体显示领域OLED光刻胶通过头部客户验证；IC载板领域Tenting快速填孔镀铜产品实现批量供货。
- TSV工艺需求差异：TSV工艺依赖高精度电镀铜填充，公司TSV电镀添加剂可实现快速无空洞填充，需求随3D堆叠存储芯片等发展而增长。
- 光刻胶树脂：公司自研光刻胶树脂，包括负性、化学放大、PSPI及TSV等应用树脂，具备完整研发制造体系，不对外销售。
- IC载板市场：2024年先进IC载板市场规模142亿美元，2030年有望达310亿美元。公司电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC载板领域，高均匀性电镀液提升产品一致性和良率，MSAP用电镀配套试剂已实现批量供货。
