江苏艾森半导体材料股份有限公司上半年营业收入同比增长50.64%，主要驱动因素包括电镀液及配套试剂同比增长64.32%、光刻胶及配套试剂同比增长53.49%，以及境外子公司INOFINE收入纳入合并范围。公司聚焦半导体业务，坚守“差异化竞争，全球化布局”理念，持续加大先进封装和晶圆领域的研发投入及市场开拓力度。
公司在海外市场开拓方面正加速推进供应链布局与渠道建设，通过马来西亚子公司INOFINE的融合，引进了具备海外资源与经营管理经验的本土团队，为布局海外市场奠定基础。INOFINE在当地市场具有一定影响力，自2025年起纳入公司合并报表范围，东南亚及其他海外业务将成为公司未来新的业务增长点。
南通艾森作为公司制造中心，是募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”实施主体；INOFINE作为公司开拓东南亚市场的重要渠道，为公司进一步拓展海外市场奠定了坚实基础。
报告期内公司研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%，重点研发成果包括先进封装及晶圆制造领域电镀液和光刻胶产品，如5-14nm制程超纯硫酸钴、28nm制程大马士革电镀铜添加剂、TSV高速镀铜添加剂等。28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入量产阶段，负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，Tenting快速填孔镀铜产品已实现批量供货。
公司下半年业绩增长点主要体现在产品和市场两个方面：产品方面将持续发力先进封装、晶圆制造等领域，市场方面将持续布局海外市场，东南亚市场将成为未来盈利增长的重要部分。全年业绩预期将受益于半导体材料市场持续增长，公司通过技术创新、产品突破、国产化替代等举措有望实现稳健增长。
公司经营性现金流大幅改善，主要系减少票据贴现、增加票据付款。公司将持续根据票据市场情况合理规划票据使用，以实现公司利益最大化。应对海外业务汇率波动和贸易政策风险，公司将持续监控外币交易并合理选择金融工具进行对冲，同时加强海外供应链建设，优先选择政治稳定、贸易协定覆盖的区域拓展业务。
公司在先进封装材料领域的差异化竞争优势主要体现在技术研发、产品创新、市场份额、产业链支持以及国产替代等方面，战略定位为国内领先、国际接轨的半导体关键材料供应商。公司已构建起匹配主流先进封装工艺的完整材料解决方案，市场份额超过20%，成功跻身国内第一梯队供应商行列。
