江苏艾森半导体材料股份有限公司是一家专注于高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，产品包括电镀液、光刻胶及相关配套试剂，在国内半导体材料行业处于领先地位。公司与上海交通大学、苏州大学等高校建立产学研合作，进行关键技术攻关。
**订单与产能情况**
受益于行业需求增长和市场份额提升，公司订单充足，产能利用率保持中高位。未来产值将依赖客户需求和产品类型，公司将以客户需求为导向动态调整产能策略。
**光刻胶产品进展**
公司正性PSPI光刻胶已实现部分客户小批量交付，并推进多家头部晶圆厂验证。同时，超高感度PSPI和低温固化负性PSPI等产品处于客户端验证阶段，以适配不同技术需求。
**研发团队与重点**
研发团队分为产品研发、工艺研发和应用技术研发三大类，资源向高端化、差异化方向倾斜，聚焦国产化率低、卡脖子的关键材料。重点投入领域包括超高纯电镀基液及添加剂、光刻胶及配套树脂、光刻胶配套试剂，并设有专业团队覆盖全产品线。
**下游市场需求**
终端需求呈现高端化、智能化趋势，5G、AI、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力，国产替代进程加速。具体而言：
- 人工智能算力需求爆发推动先进封装市场扩容，带动公司高密度互联产品扩量；
- 存储芯片（HBM、HBF）领域需求旺盛，晶圆市场空间广阔；
- PCB（HDI）、SLP、IC载板、OLED显示领域国内技术突破明显，逐步切入高端市场，为公司在泛半导体领域配套电子化学品扩量提供增长路径。
