艾森股份机构调研纪要

调研日期: 2026-04-26 江苏艾森半导体材料股份有限公司是一家专注于高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。公司在国内半导体材料行业领域中处于领先地位，与上海交通大学、苏州大学、北京理工大学等建立产学研合作，进行半导体领域光刻胶、树脂等卡脖子原材料的技术攻关。公司现有员工178人，由海归博士、博士后领衔组建的精英研发团队，以及原陶氏化学、安美特、乐思化学等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势。公司客户包括中芯国际、京东方、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、日月新、奥特斯等行业知名企业。 投资者关系活动主要内容介绍: 一、公司管理层介绍 2025 年年度和 2026 年一季度经营情况 2025 年公司实现营业收入 5.93 亿元,同比增长 37.13%;归母净利润5,123.78 万元,同比增长 53.05%;扣非净利润 4,700.36 万元,同比增长92.71%,盈利质量显著提升。为积极回报股东,同时兼顾公司中短期的资本开支和经营性现金需求,董事会提议:向全体股东每 10 股派发现金红利1.10 元(含税),同时以资本公积金每 10股转增4股。进入 2026 年,公司继续保持稳健增长态势。一季度实现营业收入1.62 亿元,同比增长 28.07%;归母净利润 941.65 万元,同比增长24.50%。需要说明的是,一季度研发支出同比增长接近 40%,同时还有股份支付费用,对当期净利润产生了一定影响。如果剔除股份支付的影响,一季度净利润为 1,310.53 万元,同比增长 73.26%。整体来看,一季度情况符合公司预期。随着高毛利产品进一步量产出货,公司的整体盈利水平还会持续提升。 公司两大业务,首先光刻胶业务方面,艾森目前是国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商,也是在 2.5D、3D 等最新封装形式上,主力客户最核心的供应商。过去,光刻胶的需求主要跟随着封装产量线性增长,但是现在,AI 芯片带动 HBM 从 8层、12 层向 16 层的演进,每一层 DRAM 堆叠都需要独立的光刻工艺。层数翻倍,光刻次数也随之翻倍,光刻胶的用量呈现出超线性爆发的态势。因此,光刻胶的业务是公司未来几年的核心增长点,也是公司产能布局的重中之重。在现有产能基础上,我们刚刚发布了可转债预案,募集资金将重点投向光刻胶及配套树脂的新产能基地的建设。当然国内的 2.5D、3D,包括 HBM,目前还是刚刚起步的阶段,随着未来中国市场的份额逐渐提升,我们的产品也会实现快速增长的趋势。 在湿电子化学品方面,半导体材料国产替代正从长期逻辑走向加速兑现。公司用于 28 纳米以下铜制程及钴制程的电镀液、清洗液等产品,已经陆续进入规模化供应阶段,同时也在向存储芯片厂商重点突破。目前国内能够提供先进制程湿电子化学品的厂商还很少,晶圆厂的验证导入要求非常严格,公司基本上都处于优先顺位,为后续放量、形成规模化收入创造了很好的条件。 二、问答交流环节 问题一:在玻璃基板方面,有哪些产品进行供应的? 答:公司 TGV 镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中,目前正在配合头部玻璃基板客户进行测试。负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景,获得头部客户量产订单。此外,低温负性 PSPI 及专用于狭缝涂布的低粘度版产品,将进一步助力玻璃基封装与玻璃载板 TGV技术的发展。 问题二:低温 PSPI 这个产品用量?以及后续的这款产品的增长情况,客户导入的情况? 答:公司自研适用于先进封装领域的低温PSPI,近期已拿到客户的订单。这款低温 PSPI 可作为核心绝缘和介电材料,应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D 封装等,作为 RDL 绝缘层、TSV 侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。低温 PS PI 是 AI 芯片先进封装的关键材料之一,目前仍由美日企业高度垄断,国产替代潜力巨大。 公司在先进封装 PSPI 领域实现了高温、低温、超低温全系列产品布局。但由于 PSPI 系保留材,因此产品实现规模化收入之前,需经过长时间的可靠性验证,以及向芯片设计公司完成供应链物料的切换申请。因此,相较于光刻胶,PSPI产品的导入速度较慢,但公司在先进封装及晶圆厂领域均已取得靠前的行业顺位与市场卡位,未来有望获取较大的市场份额。 问题三:PSPI 在存储那边有测吗? 答:公司自研的 PSPI 产品可应用于存储芯片,正在积极与存储领域客户进行技术交流。 问题四:今年对整体先进封装的市场规模是怎么展望的?产品在先进封装客户端的进展如何?答:先进封装客户端稼动率数据反映出先进封装行业整体仍处于持续景气阶段。就公司产品而言: 公司的光刻胶产品已完成技术积累并具备量产基础,当前核心任务为加速市场渗透。基于现有业务进展及行业需求趋势,公司对光刻胶板块全年表现持积极乐观预期:2025 年光刻胶收入 3,030.72 万元,增长动力主要来自先进封装领域的需求放量,后续随着产品认可度提升及堆叠工艺对光刻胶用量的超线性需求,有望实现更快速的增长。 作为先进封装电镀液及光刻胶配套试剂的主力供应商,公司在国内市场占据核心地位,相关业务与行业 β 高度绑定,业务收入将随着先进封装行业的景气度及稼动率保持稳步增长。 问题五:马来西亚子公司去年是 4,000 多万的营收,主要是哪些品类构成,以及今年业务展望,会新增哪些客户? 展望未来,马来西亚业务的增速有望超过国内主体。主要依据包括:(1)马来西亚子公司已实现从渠道代理向本地化制造与服务的整合,未 来将进一步建立起完善的本地研发能力,以快速响应客户的定制化需求,从而在马来西亚本土材料商中脱颖而出,构建竞争壁垒;(2)自艾森股份完成对马来西亚子公司的收购后,马来西亚子公司可以依托艾森在国内先进封装领域深厚的客户基础,在国内头部封装企业在东南亚的布局产能中较快实现产品导入。