更新点评：业绩逐步修复，布局先进封装赛道

本研报维持对公司的“增持”评级，并保持目标价在47.00元。报告基于以下要点进行分析：

营收与利润表现

• 季度表现：尽管全年营收和净利润分别出现了-17.55%和-60.30%的同比下滑，但第三季度实现了营收82.57亿元，同比增长-10.10%，环比增长30.80%，以及净利润4.78亿元，同比下滑47.40%，环比增长23.96%。
• 季节性影响：受益于消费电子旺季，公司第三季度营收大幅修复，然而利润环比增速相对较低，主要考虑研发费用等三费支出较高。

技术与增长潜力

• Chiplet技术：公司持续迭代其先进封装技术，如XDFOI高性能封装平台，这不仅在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域展现出优势，还为公司提供了新的成长空间。
• AI硬件终端：AI硬件终端的加速发布预计将带来新的需求增量，进一步推动公司业务发展。

市场估值与目标价设定

• 市场估值：考虑到半导体封测行业的平均市盈率为34倍，鉴于公司作为行业龙头的特性，给予了一定的折价处理，最终采用30.5倍PE来评估公司价值。
• 目标价：基于上述分析，维持目标价47.00元。

风险因素

• 海外市场复苏：报告指出可能存在海外市场复苏不及预期的风险。
• 产品研发：产品研发进度可能低于预期，也构成潜在风险。

结论

该研报认为，在消费电子旺季的积极影响下，公司营收有所修复，但利润表现受限于较高的三费支出。公司通过不断迭代的Chiplet技术，尤其是其在AI硬件终端领域的应用，有望推动新的需求增长。尽管存在一定的市场风险，但整体而言，公司仍然具有较好的成长潜力。