更新点评：业绩逐步修复，布局先进封装赛道

维持“增持”评级，维持目标价47.00元。受益于消费电子旺季，公司Q3营收大幅修复，但考虑到研发费用等三费支出较高，下调2023-2025年EPS为0.95/1.54/1.96元（原预测2023-2025年为 0.98/1.87/2.26元）。公司Chiplet技术不断迭代，AI硬件终端有望快速放量带来新需求，半导体封测行业2024年平均PE为34倍，考虑到公司是行业龙头，整体弹性相对较低，给予一定折价，给予2024年30.5倍PE，维持目标价47.00元。 受益于消费电子旺季，公司Q3营收大幅修复，但利润环比增速相对较低。2023前三季度公司实现营收204.30亿元，YoY-17.55%；实现归母净利润9.74亿元，YoY-60.30%。其中，公司在3Q23实现营收82.57亿元，YoY-10.10%，QoQ+30.80%；实现归母净利润4.78亿元，YoY-47.40%，QoQ+23.96%；毛利率14.36%，YoY-2.74pcts，QoQ-0.75pcts。Q3是消费电子旺季，公司营收大幅修复，但考虑到研发费用等三费花费过高，因此利润环比增速相对较低。 公司先进封装业务持续迭代打开新成长空间，AI终端加速发布有望带动新的需求增量。公司Chiplet高性能封装技术平台XDFOI行业领先，能够向高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域客户提供更好的芯片成品制造解决方案，有望带动业绩增长。 催化剂：Q4需求逐步回暖；Chiplet业务加速迭代。 风险提示：海外市场复苏不及预期；产品研发不及预期。