半年报业绩点评：业绩逐步回暖，持续推进先进封装布局

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研报内容摘要

公司动态与业绩预测调整

• 评级与目标价：维持“增持”评级，目标价下调至11.76元。
• 业绩回顾：
  • 1H23：营收50.89亿元，同比下降18.19%；归母净利润0.63亿元，同比下降87.77%；扣非归母净利润为-1.90亿元，与上年同期相比大幅下降。
  • 2Q23：业绩回暖，营收28.50亿元，环比增长27.29%；归母净利润1.69亿元，实现了从1Q23的亏损状态扭转。

技术与市场拓展

• 先进封装布局：持续研发2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发，并在高散热FCBGA工艺上取得进展。
• 汽车电子产品：扩大车规级产品线，通过国内外多家汽车客户VDA6.3审核，推动汽车电子产品规模增长。
• 生产基地建设：华天江苏、华天上海及Unisem Gopeng的厂房建设正在推进，加强生产能力。

技术优势与未来发展

• 封装技术：掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。
• 业绩展望：预计随着下游需求的逐步复苏，公司业绩将受益。

催化因素与风险提示

• 催化剂：下游爆款产品的推出与需求加速复苏将为公司带来积极影响。
• 风险提示：
  • 下游市场需求可能低于预期。
  • 公司在先进封装领域的技术研发可能不如预期。

结论

该研报综合分析了公司的财务表现、技术发展与市场策略，强调了其在先进封装领域的布局以及对汽车电子市场的开拓。业绩的回暖与未来的技术创新被视为公司发展的关键驱动因素，但同时也指出了潜在的风险，包括市场需求的不确定性与技术进展的挑战。整体来看，公司被保持“增持”评级，但目标价有所下调，反映了对当前市场环境与公司业绩预期的评估。