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AI驱动机遇:AI硬件的兴起,如AI手机、AI PC、AI Pin等,推动芯片及上游产业(如先进封装、代工)的需求增长。
- IC设计:重点关注晶晨股份、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技等公司,预计AI Pin的推出将带动边缘端芯片的量价齐升。
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封测市场:台积电计划大幅增加CoWoS先进封装产能,从3.5万片晶圆提升至超目标的20%,显示先进封装市场需求强劲。推荐关注芯源微、光力科技、飞凯材料等企业。
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存储市场:NAND Flash晶圆价格持续上涨,DDR4 16Gb价格稳定,预计存储价格上涨趋势将持续,同时关注国产存储模组的后续订单潜力。建议关注江波龙、朗科科技、兆易创新、德明利等公司。
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设备领域:存储扩产将带来设备与零部件机遇,推荐拓荆科技、中微公司、华海清科、神工股份等企业。