电子周观点：先进封装/消费IC回暖，特斯拉FSD及新车型推进

根据研报正文，以下是该研报的总结： 该研报主要关注了电子行业的情况。半导体方面，看好先进封装和消费IC的回暖。其中，台积电的AI需求带动了CoWoS封装产能的吃紧，建议关注封测领域的长电科技和通富微电。存储方面，价格有望拐点，建议关注东芯股份、北京君正和德明利。汽车电子方面，特斯拉的FSD进展和新车型量产值得关注，但特斯拉的毛利率不及预期，建议关注相关标的德赛西威、电连技术、联创电子等。 PCB方面，下周关注海外云计算厂商业绩，持续关注沪电股份。投资建议方面，建议关注IC设计领域的晶晨股份、恒玄科技和炬芯科技，封测领域的长电科技和通富微电，存储领域的东芯股份、北京君正和德明利，以及汽车电子领域的德赛西威、电连技术、联创电子等。

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