2023年二季度5G产业和市场发展报告

北京电信技术发展产业协会（TD产业联盟）2023年7月 版权声明 本报告版权属于北京电信技术发展产业协会（TD产业联盟），并受法律保护。转载、摘编或利用其它方式使用本报告文字或者观点的，应注明“来源：北京电信技术发展产业协会（TD产业联盟）”。违反上述声明者，编者将追究其相关法律责任。 目录 第一章5G标准与频谱..........................1第二章5G网络................................5第三章5G芯片...............................13第四章5G终端...............................22第五章5G应用...............................28附件一：5G频谱分配情况.....................33附件二：全球主要国家5G战略及政策...........38附件三：中国国家级5G相关重点政策规划.......40附件四：中国省市级5G政策与规划.............41附件五：国内各省市5G基站情况汇总...........45附件六：4G网络重点数据.....................46 第一章5G标准与频谱 5G-Adanced标准制定开始启动，部分企业启动技术测试98个国家和地区已（部分）完成5G频谱拍卖/分配我国发布6GHz频谱规划，将全部或部分用于5G、6G 1.5G-Adanced标准制定开始启动，部分企业启动技术测试 随着3GPP5G R17标准，即第三个完整版的5G标准的正式冻结，5G技术和标准进入成熟和稳定阶段，5G行业赋能能力进一步完善。现阶段，3GPP已经启动面向5G技术演进标准规范的制定，将通过R18、R19、R20三个版本标准定义5G-Advanced（5G-A）技术，在增强已有能力的同时，进一步拓展实时交互沉浸、智能上行、工业互联、通感一体、千亿物联、天地一体等5G-A应用场景支持能力。 第一个5G-A标准版本R18的制定工作于2021年12月启动，围绕上行容量增强、覆盖增强、确定性网络、无源物联网、XR（扩展现实）和媒体服务支持等内容开展研究，预计将于2024年3月冻结。第二个5G-A标准版本R19目前正处于研究探讨阶段，将持续探索新的网络服务能力，包括通信与感知一体化、无源物联网和环境供电物联网、NTN（非地面网络）演进、无人机增强、5G XR多媒体及元宇宙通信等，预计将在2025年底完成R19标准制定。 目前，业界已相继启动5G-A关键技术测试与验证，预计最快2024年会有支持5G-A的商用设备推出。 2.全球5G频谱工作持续推进，超98个国家地区完成分配 截至2023年6月底，全球已有超过140个国家和地区的监管机构宣布或计划进行5G频谱拍卖/分配，并有超过98个国家和地区的监管机构已完成部分或全部5G频谱拍卖/分配，据TD产业联盟统计，全球5G重点频段包括700MHz、2600MHz、3400-3800MHz和24-29.5GHz。其中，已有74个国家与地区完成sub 1 GHz频段频谱的拍卖/分配，89个国家与地区完成1-6GHz频段频谱拍卖/分配，30个国家与地区完成毫米波频谱的拍卖/分配，详见附件一。 3.我国发布6GHz频谱规划，将全部或部分用于5G/6G 2023年6月27日，我国工业和信息化部发布新版《中华人民共 和国无线电频率划分规定》，率先在全球将6GHz（6425-7125MHz）全部或部分频段划分用于IMT（国际移动通信，含5G/6G）系统，该《划分规定》于2023年7月1日正式施行。此次规划中的6GHz频段是中频段频谱中仅有的大带宽优质资源，兼顾覆盖和容量优势，对于稳定5G/6G产业预期、推动5G/6G频谱资源全球或区域划分一致具有重要意义。 4.工信部批准中国移动4.9GHz频段用于5G地空通信试验 2023年5月，我国工信部批复中国移动使用其4.9GHz部分5G频率资源在国内有关省份开展5G地空通信（5G-ATG）技术试验。5G-ATG基于5G技术在地面与飞机机舱间建立地空通信链路，使乘客在机舱内通过无线局域网接入方式访问互联网，是实现航空互联网高质量发展的重要技术路径之一。此次工业和信息化部批准中国移动开展5G-ATG试验，将进一步提升5G网络覆盖的空间维度，拓展5G的行业应用场景，为5G行业应用规模发展提供保障。 第二章5G网络 104个国家和地区259个5G商用网络 全球5G基站448万个，我国5G基站293.7万个 全球5G用户12.2亿，我国5G用户6.76亿 我国启动全球首个5G异网漫游试商用 1.全球商用网络超过259张，5GSA网络部署加速进行 全球5G网络稳步发展。截至2023年二季度末，全球104个国家和地区的259个运营商推出基于3GPP标准的商用5G网络，季度新增5G商用网络2个，预计2023年底5G商用网络将达到290个。 从商用网络的地区分布来看，欧洲地区5G商用网络数量最多，38个国家和地区的109个运营商商用5G，网络数量占比达到42.0%；其次是亚洲与太平洋地区，25个国家和地区的65个运营商商用5G，网络数量占比达到25.1%；北美和拉丁美洲地区共有16个国家和地区商用5G，网络数量达到41个，网络数量占比达到15.8%；中东和非洲地区共有25个国家和地区商用5G，网络数量达到44个，网络数量占比达到16.9%。 5G SA商用网络开始加速。截至2023年二季度末，全球42个运营商宣布开通5G SA商用网络，包括中国移动、中国联通、中国电信 、中 国 广 电 、T-Mobile、Verazion、AT&T、Dish、Vodafone、Telefonica、STC、Zain、Telekom、KT、NTT Docomo、Softbank、KDDI、Rogers、M1、SingTel、RelianceJio等。 网络投资方面，截至2023年二季度末，全球162个国家和地区的535家运营商正在投资部署或者计划投资部署5G网络，预计2023年底5G投资运营商将达到550个。其中，全球有53个国家和地区的116个运营商正在投资部署或计划投资部署5G SA网络，占比5G投资运营商数量（535家）近22%。 2.全球5G基站总量超过448万个，中国基站规模全球领先 截至2023年二季度末，全球5G基站部署总量超过448万个。其中，中国5G基站累计建成开通293.7万个，北美地区5G基站约32万个，欧洲地区5G基站约30万个，韩国5G基站超21万个，日本5G基站约15万个，其他地区约56万个。预计2023年底全球5G基站将超过490万个，2025年全球将建有5G基站650万个。 2023年二季度，我国新增5G基站29.1万个，年度累计新增62.5万个，总数达到293.7万个，占移动基站总数的26％，占比全球5G基站部署量的65.5%，覆盖我国所有地级市城区、县城城区，覆盖广度深度持续拓展。我国东、中、西部和东北地区5G基站分别达到137.6万、64.8万、72.9万、18.5万个，占本地区移动基站总数的比重分别为27.9%、26.3%、23.1%、25%。 3.全球5G用户超过12.2亿，我国5G用户占比过半 2023年二季度，全球新增5G用户0.8亿，全球5G用户总数超过12.2亿。其中，中国5G用户数超过6.76亿，北美5G用户数约1.98亿，欧洲5G用户约1.4亿，日本5G用户数约5100万，韩国5G用户数达到3044万，其他国家地区5G用户数约1.25亿。 截至2023年6月底，我国5G用户达6.76亿，占比全球5G用户数的55.4%，已发展成为全球规模最大的5G市场。我国东、中、西部和东北地区5G用户分别达29853万、15815万、17522万、4427万户，占本地区移动电话用户总数的比重分别为40.1%、39.7%、38.9%、37.1%。截至2023年6月，国内5G套餐用户总数达到12.49亿，其中中国移动5G套餐用户达7.22亿；中国电信5G套餐用户超过2.95亿；中国联通5G套餐用户2.32亿。 4.我国5G网络共建共享上升新高度，启动全球首个5G异网漫游试商用 政策层面，2023年5月，工信部联合十四部委发布《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，提出要推进“双千兆”网络统筹集约建设，强化5G基站 站址及机房、室内分布系统的建设需求统筹，支持5G接入网共建共享，推进5G异网漫游；深化“双千兆”网络共同进入，建立重点场所清单，推动5G网络共同进入；要进一步强化电信基础设施的战略性、基础性、先导性公共基础设施属性，推进共建共享深化发展。 成果层面，截至2023年二季度末，我国5G共建共享基站超173万个，共建共享深度与广度全球领先。同时，我国不断创新共建共享运营模式，于2023年5月启动全球首个5G异网漫游试商用，进一步巩固提升了我国5G网络的服务能力，为全球5G网络共建共享提供新范式。 第三章5G芯片 5家芯片厂商发布23款5G基带芯片 6家芯片厂商发布83款SoC芯片 762款5G手机采用高通芯片，388款采用联发科芯片 1.三星发布新款基带芯片，全球5G基带芯片累计达23款 2023年二季度，三星发布一款5G基带芯片Exynos Modem 5300，该芯片采用三星4nm EUV工艺制程，支持Sub 6GHz和毫米波5G频段，支持SA和NSA网络类型，其最高下行速率可达10Gbps，最高上行速率3.87Gbps。截至2023年二季度，全球累计发布5G基带芯片共23款，详见表3，分别来自于高通、联发科、三星、海思以及紫光展锐五家芯片厂商。 2.6款5G芯片集中发布，5G SoC芯片达83款 2023年二季度，三星、高通和联发科三家厂商发布6款5GSoC(系统级芯片)芯片。截至2023年6月，全球5GSoC芯片达到83款，详见表4。高通、联发科、三星、海思、谷歌以及紫光展锐5GSoC产品数量分别为26款、35款、9款、6款、2款、5款。 2023年二季度，高通发布一款5G低端SoC芯片骁龙4 Gen 2，采用台积电4nm工艺，内置高通骁龙X61 5G调制解调器射频系统，峰值下载速率2.5Gbps，上行速率最高可达900Mbps，支持Sub-6GHz频段。目前，小米旗下新款Redmi Note 12R手机已搭载骁龙4Gen 2首发上市。联发科发布4款面向中高端市场的5G SoC芯片，分别为天玑9200+、天玑8050、天玑7050和天玑6100+。天玑9200+采用台积电4nm工艺制程，下行速率可达到7Gbps，预计将在2023年第三季度由Redmi K60 Ultra首发搭载上市。天玑8050支持5G双 载波聚合技术，支持Sub-6GHz 5G网络，上下行峰值速率分别为2.5Gbps、4.7Gbps；天玑7050支持Sub-6GHz 5G网络，下行速率最高可达2.77Gbps；天玑6100+支持140MHz带宽的5G双载波聚合技术，预计2023年下半年将有终端设备搭载该款芯片上市。紫光展锐发布1款5G SoC芯片Unisoc T750，采用6nm EUV工艺制程，支持sub-6GHz 5G网络和5G双载波聚合技术，支持SA和NSA组网模式，由海信F70 Lite首发搭载。 3.5GSoC新产品主要采用4nm-6nm先进工艺制程 2023年二季度，全球共发布6款5G SoC芯片，全部采用4nm-6nm先进工艺制程。高通发布的骁龙4Gen2以及联发科发布的天玑9200+采用了台积电4nm工艺制程，联发科发布的天玑8050、天玑7050、天玑6100+和紫光展锐发布的T750均采用6nm工艺制程。截至2023年6月，采用4nm、5nm及6nm工艺制程的芯片分别为15 款、17款、23款。 4.超过