富满微：2023年半年度报告

2023年半年度报告 【2023.8.29】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................10第四节公司治理..............................................................................................................................22第五节环境和社会责任..................................................................................................................23第六节重要事项..............................................................................................................................24第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................28第八节优先股相关情况..................................................................................................................33第九节债券相关情况......................................................................................................................34第十节财务报告..............................................................................................................................35 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 以上备查文件的置地点：公司证券部办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （1）公司主营业务情况 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。 （2）经营模式 公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。 （3）报告期内公司所处行业发展情况 1）集成电路行业现状 受到宏观经济形势影响，消费电子市场较为低迷，导致全球半导体销售额下降，近两年全球半导体市场行情经历了快速的周期切换，集成电路产品去库存、降价等现象成为行业共同特征。此外，新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响并冲击全球半导体产业的发展进程。 2）公司所处的行业地位 经过多年发展，公司已成功积累了充足的技术储备、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，并凝聚了行业内优秀的技术、营销和管理团队。公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，以确保产品质量的稳定可靠，从而促进科研成果快速孵化。在质量控制方面，由于原材料的质量直接影响到公司的产品质量，公司在采购环节对原材料的质量进行把控，确保原材料的品质能达到公司产品生产的要求。依托优质的产品和服务，与主要客户保持较高的合作粘性，公司成为全国领先的集成电路综合方案服务商。 （4）报告期业绩 报告期，公司实现收入33,003.80万元，同比下降26.95%；归属于上市公司股东的净利润为-10,240.59万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,972.74万元。主要影响因素包括： 1）市场因素 报告期全球经济持续低迷，终端客户需求减少，行业竞争加剧，芯片产品市场销售价格大幅下降；为了稳固市场份额，公司不断调整营销策略，报告期公司产品销售数量较上年同期增长37.68%，受产品市场价格下跌影响，公司产品销售收入同比下降26.95%，毛利率同比下降27.17%。 2）研发投入 报告期公司围绕战略发展领域，潜心新产品研发，推进成熟产品技术迭代，加大智能化、集成化研发产品投入。报告期公司研发投入8,029.70万元，较上年同期增长35.98%。 3）其他因素 受销售产品价格下降影响，报告期公司计提存货跌价准备6,598.93万元，较上年同期增加5,622.50万元。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 二、核心竞争力分析 报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1.成熟高效的研发创新体系 作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。 公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2023年6月底，公司已获得168项专利技术，其中发明专利38项、实用新型专利129项、外观专利1项；集成电路布图设计登记257项；软件著作权58项。 2.长期稳定的销售渠道 公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。 3.设计、生产、销售一体化业态优势 公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。 4、优良的产品控制体系 公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。 5、良好的品牌价值 公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。主要财务数据同比变动情况 单位：元 单位：元 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求： 产品的产销情况 单位：元 （一）知识产权情况 公司一直重视技术创新成果的知识产权积累，建立了完善的知识产权管理及保护机制，截至2023年6月30日，公司已获得168项专利技术，其中发明专利38项、实用新型专利129项、外观专利1项；集成电路布图设计登记257项；软件著作权58项。 （二）研发投入金额和研发投向 报告期内，公司研发投入8,029.70万元，占营业收入比例24.33%。主要投向超结型MOSFET项目、射频前端模组芯片项目、支持PD等多协议芯片项目、视频转换芯片及其他电源管理类芯片等项目的开发。