富满微：2024年年度报告

2024年年度报告 【2025年4月】 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)邹丽娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）业绩亏损的原因 报告期全球经济持续下行，需求下降，行业复苏步伐不及预期，但公司着力技术迭代、产品创新，产品结构调整，产品性能提升，运营成本控制，多项举措齐头并举，使得报告期内公司产品销量、综合毛利率较去年同期稳步上升。 报告期公司营业收入同比减少2.85%；归属于上市公司股东的净利润-24,150.92万元，同比减亏30.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-26,014.52万元，同比减亏26.81%。 （二）所处行业景气情况 集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格 局进入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补贴政策等手段强化本土制造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战。 从全球范围看，半导体产业在2024年依然面临诸多挑战。国际贸易环境的不确定性持续加剧，产业链区域化和碎片化趋势日益明显，地缘政治冲突和区域发展失衡等问题进一步制约了行业的发展速度。2024年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；另一方面与汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。 （三）核心竞争力及持续经营能力 集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能以及成本效益，是行业竞争的关键所在。公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。 公司采用"研发-生产"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品 性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。 公司所处的集成电路行业，系国家鼓励发展的主导型行业，市场消费需求前景广阔，历经数十年深耕细作，公司在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源。目前，公司已与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系，各方携手共进，实现了协同成长。 公司构建了严谨完善的治理体系，面对竞争日趋激烈的市场环境，能够凭借科学高效的风险管控机制，精准识别、评估并应对各类潜在风险，为公司运营筑牢坚实防线，确保公司在稳健轨道上持续发展，不断提升市场竞争力与抗风险能力。 公司所处的行业、具有粘性的客户群体、加之公司产品特有的的技术竞争力，使得公司业务发展具有较强的可持续性。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析——公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险与应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................13第四节公司治理................................................................................................................................................32第五节环境和社会责任..................................................................................................................................49第六节重要事项................................................................................................................................................50第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................65第八节优先股相关情况..................................................................................................................................71第九节债券相关情况.......................................................................................................................................72第十节财务报告................................................................................................................................................73 备查文件目录 （一）载有公司负责人，主管会计工作负责人，会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开批露过的的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）在其他证券市场公布的年度报告。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 适用□不适用 报告期其他符合非经常性损益定义的损益项目为个税手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 一、报告期内公司所处行业情况 公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。 （一）集成电路行业现状 集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补贴政策等手段强化本土制造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战。 从全球范围看，半导体产业在2024年依然面临诸多挑战。国际贸易环境的不确定性持续加剧，产业链区域化和碎片化趋势日益明显，地缘政治冲突和区域发展失衡等问题进一步制约了行业的发展速度。2024年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；另一方面与汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。 （二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况 公司作为国家级高新技术企业，始终专注于高性能、高品质模拟及数模混合集成电路的研发、封装、测试与销售。公司产品线覆盖视频显示、无线通信、存储管理、电源管理等多个领域，核心产品包括LED显示控制及驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片以及定制化ASIC芯片等。此外，我司新推出各类IPM（智能功率模块）等相关产品线，进一步丰富了产品矩阵。这些产品不仅广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等传统行业，还积极拓展至物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴市场，展现了较强的技术适配性和市场前瞻性。公司以成为集成电路综合解决方案提供商为目标，通过灵活的产品设计和定制化服务满足客户的多样化需求。 （三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势 集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能以及成本效益，是行业竞争的关键所在。在封装测试领域，中国大陆企业的技术实力已逐步接近国际先进水平。近年来，通过自主研发和并购整合，国内领先企业在先进封装技术方面不断缩小与国际巨头的差距，行业竞争日趋白热化。 公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一，公司潜心专研半