富满微：2025年半年度报告

2025年半年度报告 【2025年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)邹丽娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................................22第五节重要事项..................................................................................................................................................24第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................................43第七节债券相关情况.........................................................................................................................................48第八节财务报告..................................................................................................................................................49 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 以上备查文件的置地点：公司证券部办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： 适用□不适用 报告期其他符合非经常性损益定义的损益项目为个税手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （1）公司主营业务情况 公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。 （2）经营模式 公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。 （3）报告期内公司所处行业发展情况 1）集成电路行业现状 2025年上半年全球半导体行业呈现结构性增长，AI与汽车电子需求重塑市场格局，区域化供应链建设和政策支持成为核心变量，先进制程、封装技术和第三代半导体将引领下一轮创新周期。而中国半导体行业在“技术红利释放”与“产业格局重构”中寻找平衡，AI与车规需求成为核心驱动力，设备材料国产替代加速推进，SiC/GaN功率器件成为重点方向和技术主轴。尽管面临国际技术封锁与行业周期波动，中国凭借政策支持、市场韧性与产业链协同，正逐步从“全球制造中心”向“创新策源地”转型，为全球半导体产业复苏注入关键动能。消费类电子未来与AI深度融合、产品技术突破与新兴市场开拓将是行业增长的关键变量。 2）公司所处的行业地位 公司经过多年在半导体领域深耕，有着自己的IP技术储备、优秀的技术、营销和管理团队、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，公司所有产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造，具有科研成果快速孵化优势，经过多年的技术积累，公司产品在先进性、品质、技术参数、产品性能等表现在行业内细分领域具有领先优势，公司系行业内优秀的集成电路综合方案服务商。 （4）报告期业绩 报告期，公司实现收入38,279.22万元，较上年同期增长26.42%；归属于上市公司股东的净利润为-3,576.75万元，较上年同期减亏25.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,974.73万元，较上年同期减亏13.10%。主要影响因素如下： 1）营销策略影响 报告期公司对营销团队施以有效绩效激励，同时不断优化产品结构，加大产品市场推广力度，使得公司产品市场份额增加，销售额提升。 2）新品投入影响 报告期公司一方面持续加大研发投入，提升各类产品技术性能；另一方面加速研发芯片上市进程、使得公司各类产品竞争力提升。 3）降本增效影响 报告期通过工艺迭代、产能利用率提升、作业精细化管控等方式降本增效。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 二、核心竞争力分析 报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1、成熟高效的研发创新体系 公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的国家级高新技术企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。 公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2025年6月底，公司已获得225项专利技术，其中发明专利83项、实用新型专利141项、外观专利1项；集成电路布图设计登记407项；软件著作权58项。 2、长期稳定的销售渠道 在集成电路行业，公司已深耕二十余载，凭借领先的技术实力和优质的服务，积累了深厚的客户基础。公司与众多客户形成了长期稳定的合作关系，客户忠诚度较高，这为公司推广新技术、新产品和新服务提供了坚实的市场基础。随着智能手机、物联网、云计算和人工智能等领域的迅猛发展，公司客户的业务需求持续增长，进一步推动了公司业务的扩展和创新能力的提升。 3、设计、生产、销售一体化业态优势 公司采用"设计-生产-销售"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。且这种模式同时能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。 4、优良的产品控制体系 公司所有产品均基于自主研发，并通过自有的封装和测试工厂完成成品制造。工厂采用全过程、全工序、全智能化的高效管理模式，确保产品质量的稳定性和可靠性，同时加速科研成果的快速转化。这种一体化的研发与制造体系，不仅提升了生产效率，还为公司提供了更强的技术把控能力和市场响应速度，进一步巩固了其在行业中的竞争优势。 公司成立20多年来，始终专注于集成电路领域，潜心研发和精心制造每一颗芯片产品，并以真诚的态度服务每一位客户。经过多年的沉淀与积累，公司在集成电路行业中树立了良好的品牌形象，形成了独特的品牌价值。这种长期的专业专注和客户至上的理念，不仅赢得了市场的认可，也为公司在激烈的行业竞争中奠定了坚实的品牌基础。 三、主营业务分析 概述参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。主要财务数据同比变动情况 单位：元 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求： 产品的产销情况 单位：元 单位：元 （一）知识产权情况 公司一直重视技术创新成果的知识产权积累，建立了完善的知识产权管理及保护机制，截至2025年6月30日，公司已获得223项专利技