富满微：2025年年度报告

2025年年度报告 【2026.04】 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)邹丽娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）亏损改善原因 报告期公司持续加大研发投入，推进技术迭代、加快新品投放速度，夯实技术布局，完善产品矩阵；产品线由LED显示驱动控制及管理、电源管理、功率器件、5G射频等细分领域向高功率器件模块（IPM）等前沿产品线、无人机、人工智能等高景气领域拓展；同时推进精细化管理、严控运营成本，加大销售资源投入与渠道拓展力度，优化营销策略，深耕存量市场、开拓增量市场，使得报告期公司实现营业收入85,241.62万元，同比增长25.05%，归属于上市公司股东的净利润-18,326.59万元，同比减亏24.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,664.84万元，同比减亏24.41%。营收恢复正增长、亏损幅度持续收窄。 （二）所处行业景气情况 2025年全球半导体行业进入复苏上行周期，地缘政治博弈仍在延续，产业链区域化、自主可控趋势进一步深化。海外各国继续通过产业政策扶持本土芯片制造与供应链安全，全球化分工格局持续调整；国内半导体产业在成熟制程、特色工艺、车规级芯片等领域国产化进程加快，供应链韧性持续增强。 全球半导体市场需求逐步修复，国内市场延续结构性繁荣：消费电子领域需求温和回暖，汽车电子、工业控制、储能等领域保持高景气，成为行业增长核心引擎。在国家产业政策支持与下游国产化需求驱动下，国产芯片替代空间持续打开，公司所处细分赛道具备良好的市场环境与发展机遇。 （三）核心竞争力及持续经营能力 集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能以及成本效益，是行业竞争的关键所在。公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。 公司采用"研发-生产"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营 与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。 公司所处的集成电路行业，系国家鼓励发展的主导型行业，市场消费需求前景广阔，历经数十年深耕细作，公司在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源。目前，公司已与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系，各方携手共进，实现了协同成长。 公司构建了严谨完善的治理体系，面对竞争日趋激烈的市场环境，能够凭借科学高效的风险管控机制，精准识别、评估并应对各类潜在风险，为公司运营筑牢坚实防线，确保公司在稳健轨道上持续发展，不断提升市场竞争力与抗风险能力。 公司所处的行业、具有粘性的客户群体、加之公司产品特有的技术竞争力，使得公司业务发展具有较强的可持续性。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损 截至报告期末，母公司累计未弥补亏损金额约为25,792.61万元。根据相关法律法规规定，在未弥补完上述亏损之前，公司不得进行现金分红。该事项将对公司短期内的利润分配政策产生一定限制，但不影响公司正常的生产经营活动及现金流状况。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会......................................................................................................................................31第五节重要事项...........................................................................................................................................................47第六节股份变动及股东情况..........................................................................................................................................64第七节债券相关情况....................................................................................................................................................72第八节财务报告...........................................................................................................................................................73 备查文件目录 （一）载有公司负责人，主管会计工作负责人，会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）在其他证券市场公布的年度报告。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是☑否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目为个税手续费返还 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （1）公司主营业务情况 公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。 （2）经营模式 公司为具备自主封测能力的集成电路设计企业（Fabless+封测），核心聚焦芯片设计、封装及测试技术研发与产业化，晶圆制造环节委托外部专业晶圆代工厂完成，部分非核心封装测试业务通过优质外协厂商协同完成。销售方面采用直销与经销相结合模式：直销主要服务于大型核心客户与战略客户，通过快速响应、深度技术支持建立长期稳定合作；经销模式借助经销商区域资源与行业渠道优势，实现市场广度覆盖与细分领域拓展。两种模式协同，有效提升产品市场渗透率与整体销售规模。 （3）业务发展 报告期内，公司坚持以市场为导向，实施“技术+市场”双轮驱动，持续强化核心竞争力，加大研发投入、优化营销体系，深挖存量市场并积极开拓新领域、新客户，主要开展以下工作： 1.围绕中长期市场趋势，加大功率器件及大功率电源管理类产品研发投入，夯实核心技术壁垒； 2.对成熟产品持续技术迭代与性能升级，巩固并提升现有产品市场份额； 3.优化生产工艺流程，提升核心产线运行效率，保障产品稳定交付； 4.推进可靠性材料替代与节能降耗工作，多措并举实现降本增效； 5.依托数据化管理实施精益运营，持续优化产品结构，提升资源使用效率； 6.加快产线自动化改造与技术革新，加大自动化设备投入，提高人均产出与运营效率； 7.完善品质管控体系，健全全流程检测标准，持续提升产品质量与可靠性； 8.实施股权激励并优化薪酬激励机制，充分激发核心团队积极性，为公司长期业绩增长提供动力支撑。 二、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。 （一）集成电路行业现状 集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。在历经2024年的深度调整与重塑，2025 年全球半导体产业在挑战与机遇的交织中正迈入新的发展阶段。从全球范围看，地缘政治与经济格局的深刻变革持续发酵，各国围绕半