公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。主要产品涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等领域，包括LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片。公司采用Fabless模式，产品采用直销与经销相结合的销售模式。
报告期公司实现收入30279.87万元，归属于上市公司股东的净利润为-4,781.91万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5,724.91万元。主要影响因素包括芯片产品市场销售价格持续走低、新产品投放市场显现成效、加强成本控制。
公司核心竞争力主要体现在成熟高效的研发创新体系、长期稳定的销售渠道、优良的产品控制体系、良好的品牌价值等方面。公司拥有201项专利技术，其中发明专利68项。报告期内，公司研发投入7,045.03万元，占营业收入比例23.27%，主要投向MOSFET、射频前端模组芯片、PD等多协议芯片、视频转换芯片及其他电源管理类芯片等项目的开发。
公司面临的主要风险包括市场风险、技术风险、管理风险和人力资源风险。针对上述风险，公司已采取相应的应对措施，如加深与晶圆制造商的稳定合作、优化生产计划管理、加快新产品研发进程、细分市场需求、提高产品技术附加值、建立现代企业管理制度、完善人才聘用及管理、激励制度等。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
