富满微：2023年年度报告

2023年年度报告 【2024-003】 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）业绩大幅下滑的原因 2023年全球宏观经济增速放缓，国际地缘政治冲突加剧，国际贸易不确定性增加，电子业终端需求走弱，半导体行业景气度持续下降。尤其是公司占比较大的LED屏类产品销售价格大幅下降，受其拖累，公司毛利率大幅下降，存货跌价减值损失大额增加。 （二）公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利影响，与行业趋势一致。 公司自创立以来20余年，始终专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试工艺改进及创新，报告期虽受行业不景气影响，但公司专注核心竞争力提升，积极布局前沿芯片产品开发，加快产品研发进程，报告期在原拥有4大类产品基础上，加大通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造等新兴电子产品领域的研发投入，为公司未来业务发展打下坚实基础。 （三）所处行业景气情况 报告期，中国集成电路产业景气度整体仍然不乐观。 根据市场调研机构Gartner的初步统计结果，2023年全球半导体营业收入总额为5,330亿美元，同比下降11.1%，为近三年来最低。但同时，全球半导体市场已步入复苏轨道，正在缓慢修复中。根据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年一至四季度，全球半导体产业销售额分别为1,208.6亿美元、1,230.1亿美元，1,321.5亿美元以及1,460亿美元，呈现逐季改善的态势。 根据SIA数据显示，2023年中国半导体市场销售额1,517.3亿美元，占全球市场的29.2%，是全球最大的半导体市场。受到全球电子业终端需求不足、行业景气度周期性低迷等因素影响，2023年国内半导体行业进出口同比下降。根据海关总署统计，2023年中国进口集成电路4,796亿块，同比下降10.8%；进口金额3,494亿美元，同比下降15.4%。2023年中国出口集成电路2,678亿块，同比下降1.8%；出口金额1,360亿美元，同比下降10.1%。 （四）持续经营能力 公司是国内较早进入集成电路行业的企业之一，凭借良好的产品技术与服务质量，发展了稳定的客户关系及销售渠道，公司的电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类等产品拥有较高知名度。由于公司客户粘性强，使得公司在推广新产品、新技术以及提供新服务时更易被市场接受。 公司自创建以来，始终重视新产品和新技术的开发与持续创新工作，并紧跟市场需求不断加大技术开发与研究的投入力度，从而保持公司在技术与产品方面的竞争力。作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司深耕集成电路多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。 集成电路行业发展趋势以及下游应用行业的市场需求，为公司开展相关业务提供了广阔的市场，使业务的持续开展具有可行性，因此本公司业务具有持续性。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析——公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险与应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................13第四节公司治理................................................................................................................................................33第五节环境和社会责任..................................................................................................................................50第六节重要事项................................................................................................................................................51第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................59第八节优先股相关情况..................................................................................................................................65第九节债券相关情况.......................................................................................................................................66第十节财务报告................................................................................................................................................67 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 适用□不适用 报告期其他符合非经常性损益定义的损益项目为个税手续费返还及增值税加计抵减。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。 （一）集成电路行业现状 集成电路产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是传统产业迈向数字化的基础支撑。这也是一个典型的全球化合作的行业，在国际关系平稳的时代，各国以自身的比较优势参与半导体的大分工。如今，各国运用产业政策支持本土半导体发展，推动格局变化。一方面，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝没有缓和反而进一步加大；另一方面，中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临诸多不利的外部因素：美国限制和周期低点。 全球半导体产业正面临着一些困境和变局。国际贸易环境恶化、产业链碎片化风险加剧，尤其是产业外部压力和不协调的区域问题开始放缓产业发展的步伐。根据海关总署统计，2023年中国进口集成电路4,796亿块，同比下降10.8%；进口金额3,494亿美元，同比下降15.4%。2023年中国出口集成电路2,678亿块，同比下降1.8%；出口金额1,360亿美元，同比下降10.1%。 （二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业。公司产品分为四大类，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。 多年来，公司致力于成为集成电路综合方案服务商，向市场提供灵活的产品配置方案，以满足客户的不同需求。 报告期，受全球电子产品需求下降及美国限制中国半导体产业等诸多因素影响，公司产品市场竞争激烈、产品销售价格承压，导致毛利同比大幅下降；报告期内公司归属母公司净利润同比下降101.49%。 （三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势 集成电路分为设计、制造和封装测试三大板块，其中设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。也是行业内产品竞争的关键所在；在封装测试板块，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，市场竞争较为激烈。 行业内公司是较早形成以集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态发展模式的企业。公司的业态一体化发展模式有利于公司更精准把握研发方向，制定更贴近的技术方案、匹配更适合的工艺、安排更及时的订单交期，以及更有利于公司快速响应客户需求以及科研成果快速孵化；在运营管理方面，公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序品控，从源头的产品设计、晶圆厂的工