继续看好AI相关底层及应用层投资机会

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电子板块业绩有望逐季改善，继续看好AI需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。具体来看，AI芯片的火爆，带动台积电先进制程稼动率的大幅提升，GPU、交换机芯片DSP电芯片均采用先进制程，台积电7/6nm产能利用率提升明显，5/4nm的利用率也在快速上升，几乎达满产状态。HBM芯片也需求强劲，Q3涨价趋势明显，供给趋于紧张，三星计划投资1万亿韩元扩大HBM产能，预计24年底HBM产能翻倍，并且已经下了主要设备的订单，以满足客户需求，此外，海力士、美光也纷纷扩产HBM产能。英伟达、谷歌、Meta等海外大厂近期下了24年800G光模块正式订单，目前800G光模块DSP芯片出货及订单都实现了超预期。整体来看，我们认为AI芯片、800G光模块、HBM及交换机需求超预期，此外电子板块业绩有望逐季改善，继续看好AI需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。